深圳合明科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 水基清洗劑, 環(huán)保清洗劑, 助焊劑, 清洗設(shè)備
治具清洗-夾具清洗劑W4000H-清洗助焊劑殘留物-合明科技
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治具清洗-夾具清洗劑W4000H 清洗助焊劑殘留物 合明科技
合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品,精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。
電路板清洗,線路板清洗,PCBA清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基清洗劑,中性水基清洗劑,堿性水基清洗劑,組件基板清洗劑
隨著電子產(chǎn)品微小、輕重、精密化的發(fā)展,產(chǎn)品要求越來(lái)越高,在一般電子制程中,往往大家都忽略了相關(guān)載具及設(shè)備維護(hù)的清潔,如:PCB過(guò)錫治具/工具、波峰焊及回流爐等。在制程中,這些往往也是提升品質(zhì)重要環(huán)節(jié)之一。什么是水基清洗劑?IPC-CH-65B-CN中定義,水基清洗是以純水或者有機(jī)或者無(wú)機(jī)皂化劑對(duì)組件進(jìn)行道清洗,然后以純水沖洗掉組件上的污水的一項(xiàng)制程。引用深圳合明科技有限公司培訓(xùn)資料,其水基概念為:是以去離子水作為主溶劑,與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成,借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)污染物的清洗的一種清洗媒介,IPC定義中去離子水不小于50%。
水基清洗劑與傳統(tǒng)清洗劑相比,水基清洗劑優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)在:無(wú)毒,安全,對(duì)人體危害*微小,不燃燒,清洗劑可以降解,不破壞環(huán)境,使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn),消除了火災(zāi)安全隱患和不斷提升的環(huán)保物質(zhì)等級(jí)要求,滿足目前ROHS、HF、REACH、SONY00259等環(huán)保法規(guī)的要求。
W4000是一款堿性環(huán)保水基清洗劑,用于清洗旋風(fēng)器、焊接治具、冷凝管上的助焊劑殘留、爐膛保養(yǎng)保修清潔清洗、松香、油污等比較頑固的殘留物。適用于超聲波清洗配合漂洗和干燥,可以達(dá)到非常理想的清洗效果;也可使用浸泡的手工清洗方式和于工件外表面清洗設(shè)計(jì)的噴淋清洗工藝。
W4000H是一款新型環(huán)保水基清洗劑,用于清洗焊接工具、治具、載具、夾具、旋風(fēng)分離器和冷凝管、熱交換器、冷凝器、過(guò)濾網(wǎng)、風(fēng)機(jī)葉片、空氣交換器、凝氣器上被烘焙的助焊劑,松香、油污等頑固殘留物。適用超聲波、噴淋清洗、浸泡和手工刷洗等多種清洗工藝,兼顧材料兼容性的同時(shí)達(dá)到了滿意的清潔清洗效果。
W4000H水基清洗劑是一款常規(guī)液,應(yīng)用濃度為。產(chǎn)品克服了堿性清洗劑對(duì)鋁合金治具等敏感性材料不兼容的行業(yè)難題,對(duì)鋁合金、合成石、人造石、玻纖材料、黃銅、玻璃、陶瓷、橡膠、塑料、鋼、復(fù)合材料、鑄鐵等敏感材料具有優(yōu)良的材料兼容性。具有不含鹵素、氣味小、低泡、使用壽命長(zhǎng)、清洗力等特點(diǎn)。材料安全環(huán)保,不含VOC成分,滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求,創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境,保障員工身心健康???大提高工作效率,降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn):RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。
綜合以上工藝條件,其中重要一環(huán)是:清洗設(shè)備所配套清洗材料與合成石治具相互之間兼容性評(píng)估。合明科技水基清洗劑W4000具有良好的材料兼容性,對(duì)鋁,黃銅,玻璃,陶瓷,橡膠,塑料,鋼,復(fù)合材料,鑄鐵具安全兼容性。
針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn),對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品,精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。
合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑,LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案,SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過(guò)濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。
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