鋼網(wǎng)清洗機(jī)-芯片銀漿印刷板超聲波清洗設(shè)備-合明科技

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。

SMT鋼網(wǎng)清洗機(jī) 芯片銀漿印刷板清洗設(shè)備 合明科技

5G時(shí)代的到來，各類電子產(chǎn)品組件越來越微小化，元件焊盤之間間隙也在縮小，如何確保能達(dá)到高品質(zhì)的回流焊接，SMT錫膏印刷工藝是其中關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，大家都知道，在SMT錫膏印刷中，有三個(gè)重要部分：焊膏、鋼網(wǎng)模板和印刷設(shè)備，如能正確選擇，方可獲得良好的印刷效果。
鋼網(wǎng)清洗，從人工清洗到溶劑配合氣動(dòng)噴淋機(jī)實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)清洗，到如今的水基清洗劑配合清洗設(shè)備實(shí)現(xiàn)水基的清洗方式，成為了產(chǎn)業(yè)、環(huán)保、安全的應(yīng)用方向和發(fā)展。這一應(yīng)用，更加吻合廠商在這個(gè)方面的清洗需求和社會(huì)環(huán)境環(huán)保可持續(xù)科學(xué)發(fā)展的需求，能保證在生產(chǎn)技術(shù)的指標(biāo)情況下，以更為安全、更為與人親和力的作業(yè)方式。

水本身是一個(gè)非常安全的材料，不會(huì)損壞電子裝配過程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何問題。使用低離子濃度的DI水在某些情況下可能影響表面。另外，零件清洗后水必須被清除，因?yàn)闈駳獾拇嬖诳赡軙?huì)干擾電氣性能，所以干燥步驟必須是水基清洗過程中的一部分。在所有的清洗過程，需要檢查零件的相容性和沖洗的敏感性。必要時(shí)，應(yīng)該檢查這個(gè)設(shè)計(jì)以確保敷形涂覆足夠干燥。

隨著水基清洗技術(shù)的越來越廣泛的應(yīng)用，鋼網(wǎng)清洗在許多廠商做清洗方式的選擇和應(yīng)用實(shí)施中，有部分廠商在還在沿用原有的氣動(dòng)噴淋機(jī)加水基清洗劑來進(jìn)行鋼網(wǎng)清洗的方式，但是在水基清洗工藝上面未能實(shí)現(xiàn)真正完整有效的工藝，因?yàn)樗逑磩┑奶匦耘c溶劑清洗劑的特性不同，水基清洗劑不容易干，甚至可以說在長時(shí)間有部分水基清洗劑成分干不了。

所以，對(duì)于清洗紅膠網(wǎng)板來說，選擇產(chǎn)品和設(shè)備至關(guān)重要。一是選擇一款對(duì)紅膠有比較好溶解力的水基清洗劑；二是要選擇利用超聲波的物理力使得紅膠更快地分散和溶解以達(dá)到完成清洗的效果。
推薦使用合明科技自主研發(fā)的W1000中性水基清洗劑和配套全自動(dòng)超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)，可以達(dá)到非常滿意的效果。
合明科技成功推出“水基全自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)”，顛覆了傳統(tǒng)采用易燃易爆、有毒的揮發(fā)性有機(jī)溶劑（VOCs）和效率低下的手工擦刷模式，極大降低企業(yè)經(jīng)濟(jì)成本和社會(huì)環(huán)境污染治理成本。項(xiàng)目從技術(shù)、裝備、材料、工藝均屬國內(nèi)首創(chuàng)，并擁有形式、結(jié)構(gòu)和尺寸等獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。一鍵完成全程清洗工藝，實(shí)現(xiàn)SMT水基清洗完美工藝流程。