HY9030阻燃電子灌封硅膠 絕緣鉑金催化灌封膠簡(jiǎn)介：

電子灌封膠是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個(gè)過(guò)程中所用的液態(tài)聚氨脂復(fù)合物就是灌封膠，其在硫化過(guò)程中不產(chǎn)生其他物質(zhì)，對(duì)于不同的材料都有著良好的粘接性能?？捎糜陔娮优浼拐?、固定及絕緣、高壓電線桿陶瓷灌封、防水、電源線灌封、緩和沖擊力、變壓箱密封、鞋墊內(nèi)置感應(yīng)器元件灌封、、電源盒灌封、汽車配件灌封電子配件及PCB基板的防潮、PCB灌封、游戲機(jī)數(shù)碼相機(jī)、LED顯示燈飾電子產(chǎn)品密封，液槽過(guò)濾器、電子變壓器、電子模組等絕緣密封等等，可提高電子產(chǎn)品的使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。

HY9030阻燃電子灌封硅膠 絕緣鉑金催化灌封膠性能優(yōu)勢(shì)：

1.防水防潮絕緣導(dǎo)熱、耐候性好，可長(zhǎng)久保護(hù)產(chǎn)品；

2.鉑金催化環(huán)保材料，對(duì)電子元件無(wú)腐蝕性；

3.柔韌性材料，有較好的抗震動(dòng)沖擊及變形能力

4.高絕緣，灌封后的產(chǎn)品工作穩(wěn)定

5.膠體粘度值低，流動(dòng)性好，可快速自流平。

6、具有可拆性，灌封硫化后的電子元器件可取出進(jìn)行修理和更換，再次用本產(chǎn)品灌封，不留痕跡。

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HY9030阻燃電子灌封硅膠 絕緣鉑金催化灌封膠的參數(shù)：

阻燃性：UL94-V0
顏色：灰色/白色
粘度 (CS)：5300
導(dǎo)熱系數(shù)W/m*k：≥0.456
硬度 (A°)：30±2
固化時(shí)間( hours )：1-4h
操作時(shí)間25度( mins )：25-65min
線漲系數(shù)m/m*K：≤2.2*10（-4次方）
介電絕度kV/mm：≥25
比重( g/cm 3 )：1.11
介電常數(shù)0.2MHz：3.0~3.3
體積電阻Ω*cm:≥1.0*10（16次方）

HY9030阻燃電子灌封硅膠 絕緣鉑金催化灌封膠

操作方法：
1、稱量A組份與B組份的重量比
按正確的配合比(重量比)進(jìn)行正確地計(jì)量，如果混合比的計(jì)量如發(fā)生較大的誤差時(shí)，制品的特性將不能較好的顯示。
2、混合攪拌均勻硅膠與固化劑 
將A組份和B組份進(jìn)行混合攪拌均勻，A、B膠混合時(shí)，將比例少的部分倒入到比例多的部分中混合?；旌蠑嚢钑r(shí)要順著一個(gè)方向攪拌，不要太快，攪拌約3分鐘。將容器的底部、壁部等處都要攪拌均勻。如果沒(méi)有攪拌均勻，后期會(huì)發(fā)生固化不完全的現(xiàn)象。攪拌容器必須是攪拌膠料的3倍左右。
3、抽真空排氣泡 
完全攪拌均勻后迅速移到真空箱內(nèi)進(jìn)地脫泡，攪拌時(shí)卷入的氣泡會(huì)使液面上升，氣泡破了后液面又會(huì)下降。真空度的大小以及抽真空時(shí)間 ，看膠水的粘度及產(chǎn)品的要求面定(脫泡時(shí)間一般為：2～4分鐘)。如果沒(méi)有真空機(jī)，可按順時(shí)針?lè)较驍嚢?~3分鐘，攪拌均勻后將膠水放置5～20分鐘自動(dòng)脫泡。
4、倒入灌封膠等待固化
注入必要的膠量，與此同時(shí)注意不要卷入氣泡。順著外殼的內(nèi)壁流入到底部后，讓膠水液面慢慢升高，盡量避免將空氣覆蓋在里面。注入后在所定的溫度下進(jìn)行固化。

HY9030阻燃電子灌封硅膠 絕緣鉑金催化灌封膠包裝：

10KG（A/5KG B/5KG）

20KG（A/10KG B/10KG）

50KG（A/25KG B/25KG）

400KG（A/200KG B/200KG）

注意事項(xiàng)：

  1、灌封硅膠應(yīng)密封貯存?；旌现蟮墓喾夤枘z材料應(yīng)一次用完，建議算好使用量（密度約為1.12g/cm3）避免造成浪費(fèi)。

 2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。若不慎進(jìn)入口眼應(yīng)及時(shí)用清水清洗或到醫(yī)院就診。

 3、存放6-12個(gè)月后，灌封硅膠材料會(huì)有增稠現(xiàn)象。使用前請(qǐng)攪拌均勻放置24小時(shí)后使用，不影響性能。