超聲波顯微鏡被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體以及集成電路的制造和封裝測試行業(yè)，是一種理想的無損檢測儀器，能夠有效地檢測器件或材料內(nèi)部的開裂、氣泡、雜質(zhì)、斷層等缺陷。

產(chǎn)品特點：SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有的檢測性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設(shè)備和軟件容易的設(shè)置和使用

其它關(guān)鍵特點：1減少實驗室空間（占地面積?。?，2鍵盤快捷鍵（方便移動操作），3全焊接機身框架（促進(jìn)平臺穩(wěn)定性），4降低水槽高度（人體工程學(xué)設(shè)計），5可同時進(jìn)行反射掃描和透射掃描，6 360 度可視，7超大掃描面積，8水槽底部傾斜（易于排干水），9探頭隨 Z 軸移動（取代托盤上下移動），10可滑動支架，11符合歐洲機械指令，12緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計（低維護），13符合 CE,SEMI S2,NRTL，14可滑動的電氣面板（方便維護），15防靜電涂層（安全罩、水槽、門等），

SONIX 軟件優(yōu)勢

可編程掃描，自動分析：定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成數(shù)據(jù)

FSF表面跟蹤線：樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片

ICEBERG離線分析：存儲數(shù)據(jù)后，可在個人電腦上進(jìn)行再次分析

TAMI斷層顯微成象掃描：無需選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，快速完成分析。