深圳市時間光電科技有限公司專業(yè)從事生產(chǎn)COB光源，照明COB光源，車載COB光源，功能機LED模組，手機閃光燈LED、照明LED燈珠、老人手機閃光燈LED模組，我們具有多年的手機閃光燈LED相關(guān)產(chǎn)品與服務(wù)的銷售和經(jīng)驗。憑借專業(yè)的技術(shù)，誠信的經(jīng)營，和不斷創(chuàng)新的精神公司發(fā)展迅速。在發(fā)展的同時公司不忘不斷總結(jié)不斷優(yōu)化為客戶的服務(wù)，和一如既往的熱情贏得了新老客戶的極高評價及青睞。
    COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計光源的出光面積和外形尺寸，裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
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