微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī) 芯片剪切力測(cè)試機(jī) SMT焊接元件推力測(cè)試機(jī) 推力機(jī)

一,技術(shù)參數(shù)：

1測(cè)試精度       

推力：0.1g

拉力：0.01g

2 測(cè)試范圍

推力：0－500g

拉力：0－300g

內(nèi)引線拉力測(cè)試機(jī) 微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī) 芯片剪切力測(cè)試機(jī) SMT焊接元件推力測(cè)試機(jī)

3 工作行程范圍 行程70ＭＭ,分辯率：0.02ＭＭ

4 Ｚ工作臺(tái) 行程范圍50ＭＭ 分辯率：0.02ＭＭ

5 用戶界面：中文界面，英文界面

6 操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+ＷINDOWS界面數(shù)據(jù)操作

7 電源：功率200Ｗ(ＭＡＸ300Ｗ)頻率50/60HZ

8  重量：35KG

9  尺寸：500mm*550mm*400mm

二，目前實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能：

1.內(nèi)引線拉力測(cè)試；

2.微焊點(diǎn)推力測(cè)試；

3.芯片剪切力測(cè)試；

4.SMT焊接元件推力測(cè)試

5.BGA矩陣整體推力測(cè)試

以下所有測(cè)試均經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)測(cè)試，設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下（公開(kāi)標(biāo)稱(chēng)0.25%），完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求。包括國(guó)內(nèi)目前興起的LED封裝業(yè)和國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及軍工科技行業(yè)和大專(zhuān)院校研究所。