產(chǎn)品屬性屬性值搜索類(lèi)似制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類(lèi):計(jì)數(shù)器 ICRoHS: 詳細(xì)信息 安裝風(fēng)格:Through Hole封裝 / 箱體:PDIP-16計(jì)數(shù)器類(lèi)型:Binary邏輯系列:ALS位數(shù):4 bit計(jì)數(shù)順序:Up工作電源電壓:4.5 V to 5.5 V最小工作溫度:0 C最大工作溫度:+ 70 C系列:SN74ALS163B封裝:Tube功能:Counter 工作溫度范圍:0 C to + 70 C 輸出電流:8 mA/- 400 uA 商標(biāo):Texas Instruments 產(chǎn)品類(lèi)型:Counter ICs 工廠包裝數(shù)量:25 子類(lèi)別:Counter ICs 單位重量:1 g 集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。 計(jì)數(shù)器 IC  采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。 計(jì)數(shù)器 IC  當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

集成電路或稱(chēng)微電路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱(chēng)薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。本文是關(guān)于單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。集成電路具有體積小，重量輕， 計(jì)數(shù)器 IC  引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。