聚酰亞胺耐高溫薄膜是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性，能在－269℃～+280℃的溫度范圍內(nèi)長期使用，短時可達(dá)到400℃的高溫。
    被稱為"黃金薄膜"的聚酰亞胺薄膜具有卓越的性能，它廣泛的應(yīng)用于空間技術(shù)、F、H級電機(jī)、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、TAB（壓敏膠帶基才）、航天、航空、計算機(jī)、電磁線、變壓器、音響、手機(jī)、電腦、冶煉、采礦電子元器件工業(yè)、汽車、交通運輸、原子能工業(yè)等電子電器行業(yè)。
    公司的聚酰亞胺耐高溫薄膜規(guī)格(厚度)主要有：0.008mm、0.0125mm、 0.025mm、0.03mm、0.035mm、0.04mm、0.05mm、0.075mm、0.100mm、0.125mm、0.150mm、0.175mm、0.20mm、0.225mm、0.25mm等，寬度在10mm到1000mm之間可任意分切.

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