SMT貼片載具 玻纖板貼片治具 回流焊治具 SMT治具
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深圳市博洋特科技有限公司

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加工定制 是
貨號(hào) SMT003
樣品或現(xiàn)貨 樣品
是否標(biāo)準(zhǔn)件 非標(biāo)準(zhǔn)件
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) SMT003
品牌 博洋特
材質(zhì) 玻纖板
是否進(jìn)口 是
型號(hào) SMT003
規(guī)格 PCS
適用機(jī)床 貼片機(jī)
是否庫(kù)存 非庫(kù)存
是否批發(fā) 批發(fā)
是否跨境貨源 否
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產(chǎn)品特點(diǎn)：
采用德國(guó)進(jìn)口玻纖板材料
簡(jiǎn)化生產(chǎn)提高生產(chǎn)效率
可省人力及貼片之工時(shí)
在高溫下性能優(yōu)異，出色的尺寸穩(wěn)定性、防靜電、硬度好
 
一.了解SMT貼片過(guò)錫爐托盤(pán)治具載具夾具
 
1.什么是SMT托盤(pán)：SMT工藝就是將貼片元件焊接到PCB上：首先通過(guò)印刷機(jī)空PCB板上印上錫膏，然后貼片，然后過(guò)回流爐，完成貼片的焊接。
2.SMT托盤(pán)類(lèi)型：印刷托盤(pán)、貼片過(guò)爐托盤(pán)、印刷貼片過(guò)爐托盤(pán)、FPC印刷貼片過(guò)爐托盤(pán)等。
3.制作SMT托盤(pán)的材料主要有：合成石、FR4、鋁合金、硅膠板
 
二.設(shè)計(jì)SMT托盤(pán)及注意事項(xiàng)
A.印刷托盤(pán)：
1.沉板區(qū)域的大小分為兩種情況：
a..若以銷(xiāo)釘定位，則沉板區(qū)域單邊比PCB大0.15mm以上，一般大0.2mm；
      b.若以PCB的外形定位，則比PCB板的實(shí)際大小單邊大0.02mm至0.05mm；
      2.沉板區(qū)域的深度等于或小于PCB板實(shí)際厚度，一般取比PCB板厚度小0.1mm，
所沉深度不能比PCB板的厚度深；
      3.定位孔的選取，需將gerber中的鉆孔層打開(kāi)（層名一般為dirll），然后選孔
旁邊元件比較少的通孔做定位孔，一整塊PCB一般用3個(gè)不銹鋼的定位銷(xiāo)定位，若PCB的孔直徑是4mm，則托盤(pán)上的底孔打直徑為3.9mm的通孔，即底孔的大小比銷(xiāo)小0.1mm；
      4.定位銷(xiāo)的材質(zhì)一般用不銹鋼，客戶(hù)若有特殊要求可用其它的材料，定位銷(xiāo)的
大小比PCB板上的孔小0.02左右，若客戶(hù)提供有PCB板，則一定要實(shí)配，銷(xiāo)的頂部根據(jù)銷(xiāo)的大小倒一定的角，有利于PCB板的放入，銷(xiāo)的高度不能超過(guò)PCB板印刷面；                  
     5.若PCB板是單面板則不需要考慮背面避元件，若是雙面板則需要將先印刷的那一面避空，避元件的區(qū)域應(yīng)比元件的絲印框大0.5mm以上，深度比元件的實(shí)際高度0.2mm以上；
    6.托盤(pán)的過(guò)爐方向以客戶(hù)指定的方向?yàn)闇?zhǔn)，如果客戶(hù)沒(méi)有指定，我們一般以PCB
的長(zhǎng)邊做為軌道邊，軌道的厚度（H）和寬度(W)需要客戶(hù)指定,大部分客戶(hù)H=2mm，W=5mm；
    7.托盤(pán)的外形若客戶(hù)沒(méi)有指定，則根據(jù)PCB的大小來(lái)決定：
長(zhǎng)度X=PCB的長(zhǎng)度+2×10mm
寬度Y=PCB的寬度+2×軌道寬W+2×8mm
     8.如上圖所示，在選取托盤(pán)的厚度T的時(shí)候，應(yīng)考慮托盤(pán)的強(qiáng)度，托盤(pán)薄處
應(yīng)大于1mm；
     9.如上圖，應(yīng)在托盤(pán)合適的位置銑兩個(gè)取手槽，取手槽的寬度應(yīng)延伸至PCB板下面，D>1mm；取手槽的深度C=PCB厚度+0.5mm至1mm，取手槽的長(zhǎng)度=25mm
左右；
    10.其它一些需要注意的地方就是：型腔是否要清角、是否需要刻字、是否需要噴感光漆等；
    11.為了美觀(guān)在托盤(pán)的四個(gè)角倒角R3。
B.印刷貼片托盤(pán)：
此種全工序托盤(pán)與印刷托盤(pán)相比需要注意以下幾個(gè)方面:
    1．需要增加透氣孔，有助于PCB的各部分溫度均衡；在打透氣時(shí)需注意客戶(hù)的要
求，是打在元件下面還是打在元件旁邊，或是均勻打透氣孔；
    2.有時(shí)客戶(hù)為了防止PCB在過(guò)爐時(shí)變形，會(huì)要示加一個(gè)壓蓋，做壓蓋時(shí)需把印刷
面的元件避開(kāi)，并均勻開(kāi)一些透氣孔；尤其需注意壓蓋的定位方式，必須壓
蓋上壓銷(xiāo)，托盤(pán)上打孔來(lái)定位，因?yàn)殇N(xiāo)壓在托盤(pán)上會(huì)影響印刷；
    3.客戶(hù)的一些特殊要求：例如某個(gè)零件要定位、幾個(gè)PCB共用一個(gè)托盤(pán)、在
托盤(pán)上需做MARK點(diǎn)等。
C.貼片過(guò)爐托盤(pán)：
      1.一般單獨(dú)做貼片過(guò)爐托盤(pán)的PCB，都是比較容易變形，或是有多引腳的大連接器在貼裝時(shí)容易偏位等，所以在做此類(lèi)托盤(pán)需大部分需要裝壓扣、壓蓋、銑定位槽等。在設(shè)計(jì)時(shí)需要與客戶(hù)溝通清楚，托盤(pán)的上表面與下表面可以允許有多高的物體凸出表面，再就是要注意客戶(hù)的一些特殊要求。
D.FPC印刷貼片過(guò)爐托盤(pán)：
由于FPC的特點(diǎn)是薄、軟、小等。所以在設(shè)計(jì)時(shí)與硬板相比有幾個(gè)不同的地方：
1. 由于FPC一般都比較薄，除客戶(hù)有要求需沉FPC沉板區(qū)域外，一般都不會(huì)
做沉板區(qū)域；
2. 如果FPC有加強(qiáng)板和膠紙，無(wú)論是在正面還是在反面都需要挖槽避讓?zhuān)员ＷCFPC在印刷時(shí)的平整性；若加強(qiáng)板和膠紙?jiān)谟∷⒚娴脑旅?，則挖槽避讓的深度精度要示就比較高，假如印刷面元件正下面的膠紙厚度為0.2mm，那么我們銑避讓槽的深度就要求在0.15至0.2mm之間；若加強(qiáng)板或膠紙不在印刷面元件的正下面，那避讓槽的深度只要超過(guò)加強(qiáng)板或 膠紙的厚度就可以了，倒如膠紙的厚度是0.2mm，則避讓槽的深度在0.2mm至0.5mm之間就可以了；
3. FPC如果以外形定位，那么銑的沉板區(qū)域的大小單邊比FPC大0.02至0.04mm之間；為了提高生產(chǎn)效率可以在沉板區(qū)域貼一層硅膠紙，這樣FPC就會(huì)比較平整的貼在托盤(pán)上面了，如果要貼硅膠紙，那么沉板區(qū)域的深度就要加上硅膠紙的厚度了；
4. FPC如果以銷(xiāo)定位，那么就需要增加一個(gè)定位底座，在底座上壓銷(xiāo)定位FPC,基本的操作流程是：先把托盤(pán)放到底座上,底座上的銷(xiāo)會(huì)高出托盤(pán)表面一點(diǎn)，再把FPC放到托盤(pán)上面，就能利用底座上銷(xiāo)來(lái)定位FPC了，然后用膠紙把FPC固定好在托盤(pán)上，把托盤(pán)從底座上取下來(lái)，放到印刷機(jī)軌道上就可以印刷了；
5. 在設(shè)計(jì)底座時(shí)，需要做3根靠針?lè)奖阃斜P(pán)準(zhǔn)確的放入底座，做兩個(gè)取手方便托盤(pán)的取出，其它的尺寸見(jiàn)下圖：
     綜上所述：SMT托盤(pán)在設(shè)計(jì)中的常規(guī)做法基本上就是這樣的，具體就要在實(shí)踐總結(jié)經(jīng)驗(yàn)了。在做不同客戶(hù)的SMT托盤(pán)時(shí)應(yīng)先看懂以前該客戶(hù)做過(guò)治具的圖紙，好讓自己明白這個(gè)客戶(hù)有些什么樣要求和做法。
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