如何合理布局PCB線路板元件？

PCB線路板是電子元器件電氣連接的提供者，在PCB設(shè)計中元件的布局十分重要，會影響著產(chǎn)品最終的使用性能。如果元件布局、排列的不合理，將會導(dǎo)致產(chǎn)品的電氣性能和機(jī)械性能下降，而且也會給裝配和維修帶來不便。那么如何合理布局PCB線路板元件呢?下面跟靖邦技術(shù)員一起來了解下吧。

一、美觀

PCB板元件布局要盡可能做到美觀耐看。在布局設(shè)計中除了要考慮元件放置的整齊有序，還要考慮走線的優(yōu)美流暢。通常很多用戶都是通過元件布局是否整齊，來片面評價電路設(shè)計的優(yōu)劣，為了產(chǎn)品的形象，在性能要求不苛刻時要優(yōu)先考慮前者。但是，在高性能的場合，對線路板要求較高，且元件也封裝在里面，平時看不見，就應(yīng)該優(yōu)先考慮走線的美觀。

二、信號的干擾

PCB板信號干擾問題是PCB設(shè)計布局需要考慮的重要因素，應(yīng)注意以下幾個方面：

1.弱信號電路與強(qiáng)信號電路分開甚至隔離;

2.交流部分與直流部分分開;

3.高頻部分與低頻部分分開;

4.注意信號線的走向，地線的布置;

5.適當(dāng)?shù)钠帘?、濾波等措施。

三、受力

PCB板應(yīng)能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動，對此需要對板上的各種孔(螺釘孔、異型孔)的位置進(jìn)行合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。同時還要注意異型孔造成的板的最薄弱截面也應(yīng)具有足夠的抗彎強(qiáng)度。板上直接“伸”出設(shè)備外殼的接插件尤其要合理固定，保證長期使用的可靠性。

四、受熱

PCB板元件的布局要注意大功率的、發(fā)熱嚴(yán)重的器件的放置，要保證有足夠的散熱條件。尤其在精密的模擬系統(tǒng)中，要格外注意這些器件產(chǎn)生的溫度場對脆弱的前級放大電路的不利影響。一般功率非常大的部分應(yīng)單獨做成一個模塊，并與信號處理電路間采取一定的熱隔離措施。

五、安裝

PCB板安裝，是指在具體的應(yīng)用場合下，為了將電路板順利安裝進(jìn)機(jī)箱、外殼、插槽，不致發(fā)生空間干涉、短路等事故，并使接插件處于機(jī)箱或外殼上的位置而提出的一系列基本要求，對元件的布局有固定位置。

PCB線路板的儲存方法

PCB線路板是電子元器件電氣連接的提供者，有著重要的作用，在PCB線路板制作完成之后，就需要儲存起來，避免PCB線路板受到損壞。

      那么PCB線路板的儲存方法是什么呢?下面靖邦技術(shù)員就為大家介紹：

1、PCB線路板需要用無色氣珠塑料袋真空包裝，且真空包裝袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑并保證包裝緊密。不能與空氣和水接觸，避免PCB線路板的表面沉金、噴錫和焊盤部位被氧化而影響焊接，不利于生產(chǎn)。

2、PCB線路板裝箱時需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜，氣泡膜的吸水性比較好，這樣就能起到吸水防潮作用。另外防潮珠也是不能少的。

3、將PCB線路板按分類排放好貼上標(biāo)簽。封箱后箱子一定要隔墻、離地存放在干燥通風(fēng)處，還要避免陽光照射。

4、PCB線路板儲存的倉庫溫度好控制在23±3℃，55±10%RH，這樣的條件下，沉金、電金、噴錫、鍍銀等表面處理的PCB線路板一般能儲存6個月，沉銀、沉錫、OSP等表面處理的PCB板一般能儲存3個月。

5、對于長時間不使用的PCB線路板，好在其上面刷上一層三防漆，三防漆的作用可防潮、防塵、防氧化。這樣PCB線路板儲存壽命會增加到9個月之久。

關(guān)于PCB線路板的儲存方法，今天就介紹到這里了。其實PCB線路板存放多長時間，和表面處理有關(guān)，化金和電鍍金是保存時間長的，在恒溫恒濕的條件下，可以保存兩三年。做好PCB線路板儲存的工作才能更好的延長線路板的使用壽命，是不能忽視的問題。

常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種?

PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆(OSP)、化學(xué)鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。下面靖邦科技的技術(shù)員為大家一一介紹，方便大家清晰的了解這些表面處理工藝的差別。

1、熱風(fēng)整平

熱風(fēng)整平也就是我們常說的噴錫，是早期PCB板常用的處理工藝，是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。

2、OSP有機(jī)涂覆

OSP工藝不同于其它表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層; 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，主要是用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹;同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。OSP工藝簡單，成本低廉，在線路板制作中廣泛使用。

3、化學(xué)鍍鎳/浸金

化學(xué)鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡單，需要在銅面上包裹一層厚厚的，不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，電性能良好的鎳金合金可以長期保護(hù)PCB，并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性，有效防止PCB板損壞。

4、沉銀

沉銀工藝較簡單、快速，是介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給PCB板敷上一層厚厚的盔甲，也可以在熱、濕和污染的環(huán)境中，給PCB板提供很好的電性能和保持良好的可焊性，缺點就是會失去光澤。另外沉銀還有良好的存儲性，通常放置幾年組裝也不會有大問題。

5、沉錫

因為目前所有焊料是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配，這也使得沉錫工藝具有很好的發(fā)展前景。以前沉錫工藝不完善時，PCB板沉錫后容易出現(xiàn)錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題。如今在沉錫溶液中加入了有機(jī)添加劑，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了錫須的問題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性，增強(qiáng)了可應(yīng)用性。

關(guān)于常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種，今天就介紹到這里了。PCB線路板表面工藝還有其他類型，如電鍍鎳金、鎳鈀金等，在制作難度，及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高，因而沒能廣泛應(yīng)用。