貼片電容的“進(jìn)化”自發(fā)明以來一直生生不息，到如今已經(jīng)發(fā)展成一個擁有龐大市場的基礎(chǔ)元器件，而且隨著電容的作用逐漸擴展，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛。那么，你想看看未來的貼片電容將會如何嗎？

首先，微型化是一個大趨勢，在性能的保證下，貼片電容封裝肯定會越來越小，比如現(xiàn)在的主流封裝已從0603過渡到0402。而未來一定會出現(xiàn)比01005封裝更小高精密的貼片電容；其次，未來的貼片電容將大部分向片式方向生產(chǎn)。因為片式貼片電容的寄生電感幾乎為零，總的電感可以減小到元件本身的電感，通常只是傳統(tǒng)電容器寄生電感的1/3-1/5，自諧振頻率可達(dá)同樣容量的帶引線電容器的2倍以上；最后，高頻化也是貼片電容未來的趨勢，隨著電子產(chǎn)品對頻率的要求越來越高，而信號及其高次諧波引起的噪聲也相應(yīng)地出現(xiàn)在更高的頻率范圍，相應(yīng)地對貼片電容的高頻性能提出更高的要求。

集中裝置於變電所之高壓電路(高壓母線)之設(shè)置方法，此方法設(shè)備費用較少，安裝容易，但效果并不如裝置於低壓側(cè)有效，而僅對裝置地點之電源側(cè)部份有效。

 過電壓運轉(zhuǎn)﹕使用電壓含電源電壓變動、諧波電壓、串聯(lián)電抗器後之基波壓升，超過高容許過電壓限值。

 過電流運轉(zhuǎn)﹕電容器之充電電流含有諧波狀況下，該電流之有效值不得大於容許過電流限值。

用於自動功率因數(shù)調(diào)整盤(APFR)之電容器，因隨負(fù)載之變化，有經(jīng)常性之投入與跳脫，其投入瞬間之突增電流如未加抑制，極易造成電容器故障及接觸器接點損壞。

 老化性故障﹕電容器使用多年後，由於絕緣強度老化和內(nèi)部游離等因素，造成電氣絕緣強度降低而引起的損壞。

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可以用做出小體積大容量的產(chǎn)品。

 有助于提高生產(chǎn)效率，可以自動化生產(chǎn)。

 使用貴金屬生產(chǎn)，高穩(wěn)定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。

但是，在交流電路中，因為電流的方向是隨時間成一定的函數(shù)關(guān)系變化的。

 而電容器充放電的過程是有時間的，這個時候，在極板間形成變化的電場，而這個電場也是隨時間變化的函數(shù)。

 實際上，電流是通過場的形式在電容器間通過的。

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