硅烷偶聯(lián)劑KH560

物理形態(tài)：液體。顏色：無色透明。沸點(diǎn)：290℃。折光率：(nD25) 1.4260-1.4280，比重(dD25)1.065-1.072。溶解性：溶于水，同時(shí)發(fā)生水解反應(yīng)，水解反應(yīng)釋放甲醇。溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多數(shù)脂肪族酯。
四、應(yīng)用范圍：

KH-560是一種含環(huán)氧基的偶聯(lián)劑，用于多硫化物和聚氨酯的嵌縫膠和密封膠，用于環(huán)氧樹脂的膠粘劑、填充型或增強(qiáng)型熱固性樹脂、玻璃纖維膠粘劑和用于無機(jī)物填充或玻璃增強(qiáng)的熱塑料性樹脂等。
五、特點(diǎn)和用途

改善用玻璃纖維粗紗增強(qiáng)的硬復(fù)合材料的強(qiáng)度性能。在調(diào)濕期后，把強(qiáng)度性能保持在最大程度。
增強(qiáng)基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，這是提高了樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力而產(chǎn)生的。
增強(qiáng)許多無機(jī)物填充的尼龍，聚丁烯對苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。
對范圍廣泛的填充劑和基體，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內(nèi)的金屬都有效。
從添加KH-560獲益的具體應(yīng)用，包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方，用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補(bǔ)材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。
免除了對多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨(dú)立底漆的要求。
改進(jìn)兩部分環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘合劑的粘接。
改進(jìn)含水丙烯酸膠乳嵌縫膠和密封膠，基于聚氨酯和環(huán)氧樹脂的涂層中的粘合。

   硅烷偶聯(lián)劑：KH-550、Kh-560、KH-570；

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硅烷偶聯(lián)劑使用方法直接添加方法

硅烷偶聯(lián)劑的使用方法主要有表面預(yù)處理法和直接加入法，前者是用稀釋的偶聯(lián)劑處理填料表面，后者是在樹脂和填料預(yù)混時(shí)，加入偶聯(lián)劑的原液。

將硅烷偶聯(lián)劑直接加入到膠粘劑組分中，一般加入量為基體樹脂量的 1～5%。涂膠后依靠分子的擴(kuò)散作用，偶聯(lián)劑分子遷移到粘接界面處產(chǎn)生偶聯(lián)作用。對于需要固化的膠粘劑，涂膠后需放置一段時(shí)間再進(jìn)行固化，以使偶聯(lián)劑完成遷移過程，方能獲得較好的效果。實(shí)際使用時(shí)，偶聯(lián)劑常常在表面形成一個(gè)沉積層，但真正起作用的只是單分子層，因此，偶聯(lián)劑用量不必過多。