衡水天睿焊接設(shè)備有限公司
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ZMF400T1中頻阻焊控制器現(xiàn)貨-衡水天睿焊接-HPF中頻阻焊控制器
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當進行不等厚度或不同材料的點焊時,熔核將不對稱于其交界面,而是向厚件或?qū)щ?、?dǎo)熱性差的一邊偏移,偏移的結(jié)果將使薄件或?qū)щ?、?dǎo)熱性好的工件焊透率減小,焊點強度降低。熔核偏移是由兩工件產(chǎn)熱和散熱條件不相同引起的。厚度不等時,厚件一邊電阻大、
交界面離電極遠,故產(chǎn)熱多而散熱少,致使熔核偏向厚件;材料不同時,導(dǎo)電、導(dǎo)熱性差的材料產(chǎn)熱易而散熱難,故熔核也偏向這種材料,見圖5,圖中p為電阻率。
高溫合金分為鐵基和鎳基合金,它們的電阻率和高溫強度比不銹鋼更大,因而要用較小的焊接電流和較大的電極壓力。為了減少高溫合金點焊肘出現(xiàn)裂紋和胡須等缺陷,還應(yīng)盡量避免焊點過熱。所用電極推薦采用3類電極合金,以減少電極的變形和消耗。表9為推薦的高溫合金點焊的焊接條件。
點焊較厚板件(2mm以上)時,在焊接脈沖之后再加緩冷脈沖并施加鍛壓力,以防止縮孔和裂紋;同時采用球面電極,以利于熔核的壓固和散熱。
左側(cè)下方為編程器設(shè)置區(qū)(HMI設(shè)置),機號為控制器機號(下稱下位機號),出廠默認設(shè)置為1,如果下位機號不為1時,用戶可修改主畫面上的機號為下位機號以繼續(xù)通訊。如果用戶忘記修改后的下位機號,請看后文“尋找機號”功能及“開機默認機號”功能。修改過機號以后,編程器可能需要幾秒鐘來建立連接,?!癏MI設(shè)置”可進入編程器硬件設(shè)置,詳見下文。報警清除為發(fā)生報警并解除后,可按此鍵清除報警。