DRE-III多功能快速導熱系數(shù)測試儀（瞬態(tài)平面熱源法）
                            (Hot Disk法導熱系數(shù)測試儀)

一，概述：
       本導熱儀采用瞬態(tài)平面熱源法，基于TPS瞬態(tài)平面熱源技術(shù)，用Hot Disk探頭,專用高精度單元儀表的測試與通迅技術(shù),利用計算機高速數(shù)據(jù)處理技術(shù)對探頭進行快速數(shù)據(jù)采集、通過完善的數(shù)學模型快速計算,能迅速測試出準確可靠的結(jié)果；專業(yè)儀表使整機可靠性特高，操作方便，維護迅速方便。
   該儀器的優(yōu)點有：
    (1)直接測量熱傳播，可以節(jié)約大量的時間；
    (2)不會和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；
    (3)無須特別的樣品制備，對固態(tài)材料只需有一個相對平整的樣品表面。具有測量速度快、適用范圍寬以及能夠成功避免在實驗過程中自然對流的影響等優(yōu)點，是目前比較流行的測試方法。

     設(shè)備參考標準：ISO 22007-2 2008。

    測試材料: 金屬、陶瓷、合金、導熱硅脂、硅膠、硅橡膠、巖土、巖石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、復合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、各向異性材料等的導熱系數(shù)、導溫系數(shù)（熱擴散系數(shù)）和比熱容、蓄熱系數(shù)及熱阻。
 二，主要技術(shù)參數(shù)：
      1.導熱系數(shù)測定范圍：0.0001～100 w/(m.k),分辯率為0.00001w/(m.k)；
      2.熱擴散系數(shù)（導溫系數(shù)）范圍：0.1～100 m²/s；
      3.蓄熱系數(shù)范圍：0.1～30 w/(m².k)；
      4.比熱容范圍：0.1～5 kJ/(kg.℃)；
      5.熱阻范圍：0.5～0.000005 mm².k/w；
      6.溫度測量精度：≤0.001℃；
      7.測量相對誤差：≤3%；
      8.重復性誤差：≤ 3%；          

      9.測試時間：1～120 秒。
      10.試樣測試溫度范圍：-40～130℃；標準配置：室溫。

可根據(jù)客戶要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40～130℃)或真空狀態(tài)下的測試狀態(tài),合同約定，費用另計；

      11. 探頭配置：標準配置：直徑Φ15mm。

可根據(jù)客戶要求選配探頭直徑：Φ15mm、Φ7.5mm、或同時配置，合同約定，費用另計；

      12. 試樣要求：

           a、固體塊狀或圓形、方形、異形樣品，無須特別制備，只需一個相對平整的樣品表面,配有專用試樣裝夾裝置。Φ7.5mm探頭所測樣品最小尺寸（15x15x3.75mm), Φ15mm探頭所測樣品最小尺寸 (30x30x7.5mm)。

           b、對粉狀、糊狀、液狀物質(zhì)無特殊要求,配有專用試樣測試盒。 

           c、所測較薄材料,可將樣品進行疊加測試。

       13.采用全自動測試軟件，快速準確對樣品進行試驗過程參數(shù)分析和報告輸出。
       14.電源：AC 220V±10%，50/60 Hz, 整機功率：＜500w；

三、探頭技術(shù)指標：
       1. 加熱材料：金屬鎳；
       2. 使用溫度：-50～150℃；
       3. 最大功率：20w；
       4. 最大電壓：20V；
       5. 最大電流：1A；
       6. 電阻：10Ω左右，依探頭上標注阻值為準；
       7. 鎳絲規(guī)格：厚度0.01mm,熱絲寬度：0.35±0.03mm；
                               熱絲間距：0.35±0.03mm ；
       8. 保護層材料：聚酰亞胺薄膜（Kapton）；單層厚度：0.06mm；
       9. 探頭直徑：Φ15mm,Φ7.5mm兩種。
       10.探頭總厚度（包括粘結(jié)層厚度）0.07±0.02mm。