Ag72Cu銀焊料適用于釬焊鈹材料，銀在熔化溫度下與鈹產(chǎn)生反應(yīng)形成脆性的β相，為此必須降低銀的熔點，故用于釬焊鈹?shù)你y基釬料均為含銅的銀合金，因為銅可降低銀的熔點，由于Ag72Cu焊料溫度低，銅與鈹產(chǎn)生反應(yīng)的激烈程度降低，界面化合物數(shù)量也會減少。

Ag56CuZnSn釬料的釬焊溫度在銀基釬料中是相對較低的，釬料特別適用于：
1、禁止使用鎘的行業(yè)，如食品工業(yè)、電子工業(yè)等；
2、防止含鎳低的母材和鎳基合金的低溫下發(fā)生應(yīng)力腐蝕開裂；
3、要求焊縫顏色與不銹鋼相匹配的場合。

Ag56CuZnSn是熔化溫度低的無鎘銀釬料，具有優(yōu)異的流動性和潤濕性，用于需與母材顏色相匹配的食品設(shè)備、減少應(yīng)力腐蝕開裂鎳和鎳合金等的釬焊。

Ag18CuP釬料是三元共晶釬料，溫度低，流動性極好，適用于0.025-0.075mm接頭間隙的緊配接頭。
銀銅磷釬料主要用于連接銅和銅合金。由于會在焊縫處形成脆性金屬間化合物，銀銅磷釬料不可用于連接黑色金屬、鎳基合金或含鎳超過10%的鎳銅合金。銀銅磷系釬料與銅磷系釬料具有異于其它釬料的流動特性(流動點)。也就是在釬料未完全熔化還低于液相點的某個溫度時，釬料已經(jīng)可以在毛細作用下流動填充接頭。