DRE-III多功能快速導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀（瞬態(tài)平面熱源法）
                       (Hot Disk法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀)

一，概述：
       本導(dǎo)熱儀采用瞬態(tài)平面熱源法，基于TPS瞬態(tài)平面熱源技術(shù)，用Hot Disk探頭,專用高精度單元儀表的測(cè)試與通迅技術(shù),利用計(jì)算機(jī)高速數(shù)據(jù)處理技術(shù)對(duì)探頭進(jìn)行快速數(shù)據(jù)采集、通過完善的數(shù)學(xué)模型快速計(jì)算,能迅速測(cè)試出準(zhǔn)確可靠的結(jié)果；專業(yè)儀表使整機(jī)可靠性特高，操作方便，維護(hù)迅速方便。
   該儀器的優(yōu)點(diǎn)有：
    (1)直接測(cè)量熱傳播，可以節(jié)約大量的時(shí)間；
    (2)不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；
    (3)無(wú)須特別的樣品制備，對(duì)固態(tài)材料只需有一個(gè)相對(duì)平整的樣品表面。具有測(cè)量速度快、適用范圍寬以及能夠成功避免在實(shí)驗(yàn)過程中自然對(duì)流的影響等優(yōu)點(diǎn)，是目前比較流行的測(cè)試方法。
     設(shè)備參考標(biāo)準(zhǔn)：ISO 22007-2 2008。
     測(cè)試材料: 金屬、陶瓷、合金、導(dǎo)熱硅脂、硅膠、硅橡膠、巖土、巖石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、復(fù)合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、各向異性材料等的導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)溫系數(shù)（熱擴(kuò)散系數(shù)）和比熱容、蓄熱系數(shù)及熱阻。
 二，主要技術(shù)參數(shù)：
      1.導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定范圍：0.0001～100 w/(m.k),分辯率為0.00001w/(m.k)；
      2.熱擴(kuò)散系數(shù)（導(dǎo)溫系數(shù)）范圍：0.1～100 m²/s；
      3.蓄熱系數(shù)范圍：0.1～30 w/(m².k)；
      4.比熱容范圍：0.1～5 kJ/(kg.℃)；
      5.熱阻范圍：0.5～0.000005 mm².k/w；
      6.溫度測(cè)量精度：≤0.001℃；
      7.測(cè)量相對(duì)誤差：≤3%；
      8.重復(fù)性誤差：≤ 3%；          
      9.測(cè)試時(shí)間：1～120 秒。
      10.試樣測(cè)試溫度范圍：-40～130℃；標(biāo)準(zhǔn)配置：室溫。
可根據(jù)客戶要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40～130℃)或真空狀態(tài)下的測(cè)試狀態(tài),合同約定，費(fèi)用另計(jì)；
      11.探頭配置：標(biāo)準(zhǔn)配置：直徑Φ15mm。
可根據(jù)客戶要求選配探頭直徑：Φ15mm、Φ7.5mm、或同時(shí)配置，合同約定，費(fèi)用另計(jì)；
      12.試樣要求：
          a、固體塊狀或圓形、方形、異形樣品，無(wú)須特別制備，只需一個(gè)相對(duì)平整的樣品表面,配有專用試樣裝夾裝置。Φ7.5mm探頭所測(cè)樣品最小尺寸（15x15x3.75mm), Φ15mm探頭所測(cè)樣品最小尺寸 (30x30x7.5mm)。
          b、對(duì)粉狀、糊狀、液狀物質(zhì)無(wú)特殊要求,配有專用試樣測(cè)試盒。 
          c、所測(cè)較薄材料,可將樣品進(jìn)行疊加測(cè)試。
      13.采用全自動(dòng)測(cè)試軟件，快速準(zhǔn)確對(duì)樣品進(jìn)行試驗(yàn)過程參數(shù)分析和報(bào)告輸出。
      14.電源：AC 220V±10%，50/60 Hz, 整機(jī)功率：＜500w；
三、探頭技術(shù)指標(biāo)：
       1. 加熱材料：金屬鎳；
       2. 使用溫度：-50～150℃；
       3. 最大功率：20w；
       4. 最大電壓：20V；
       5. 最大電流：1A；
       6. 電阻：10Ω左右，依探頭上標(biāo)注阻值為準(zhǔn)；
       7. 鎳絲規(guī)格：厚度0.01mm,熱絲寬度：0.35±0.03mm；
                               熱絲間距：0.35±0.03mm ；
       8. 保護(hù)層材料：聚酰亞胺薄膜（Kapton）；單層厚度：0.06mm；
       9. 探頭直徑：Φ15mm,Φ7.5mm兩種。
       10.探頭總厚度（包括粘結(jié)層厚度）0.07±0.02mm。