3、工藝簡單，便于工業(yè)化生產(chǎn)。
只要將陶瓷和金屬清洗干凈、釬料夾放在連接部位、在真空或者惰性氣體保護下，加熱至所需溫度即可實現(xiàn)連接，對連接面的幾何角度和光潔度無特殊要求，亦可進行曲面連接。

銀基含有銅和鈦的三元活性釬料合金，有AgCuTi34.5-1.5，AgCuTi26.5-3和Ag-CuTil0-4合金等。
它們的熔點依次為770～810℃、780～805℃和771～825C。
采用真空中頻爐充氬保護熔煉、先熔化銀和銅后加鈦，可加工成材?？捎脕碇苯逾F接氧化鉛陶瓷和金剛石。
銀銅鈦目前有三種存在方式：銀銅鈦粉末、銀銅鈦焊膏、銀銅鈦箔片。

隨著近年來精密陶瓷作為結(jié)構材料的發(fā)展，陶瓷-金屬連接這一問題的解決更為迫切，它是陶瓷應用必須解決的關鍵問題！因此很多國家均把陶瓷-金屬連接作為技術中的重要課題！
活性金屬法作為陶瓷-金屬連接的主要方法之一，特別對精密陶瓷的連接有其他方法無可比擬的優(yōu)點，倍受重視，并已廣泛用于航天、航空、汽車工業(yè)、電真空行業(yè)、半導體制造等各個方面，顯示出明顯趨勢。
陶瓷-金屬活性連接的關鍵是活性釬料，目前研究和使用的活性釬料有十個系列上百種合金，其中，研究和使用多，公認的是Ag-Cu-Ti系釬料！

4、連接溫度低、殘余應力小。
陶瓷不易變形，該系釬料連接溫度一般在820-900℃之間，比金屬化法低，如在Ag-Cu-Ti釬料中加入銦、錫等、可使溫度降至700-750℃，此外該系釬料有一定可塑性，有利于緩解連接殘余應力。