長沙天久金屬材料有限公司錫焊料生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢：
1、由計算機(jī)控制霧化工藝過程，保證錫粉的霧化氛圍各項(xiàng)工藝指標(biāo)的一致性和穩(wěn)定性。
2、嚴(yán)格的合金材料成分控制和合金制造工藝，使錫粉原材料合金在霧化成錫粉前得到充分的均質(zhì)化，限度地減少雜質(zhì)。
3、嚴(yán)格控制錫粉的氧化率，使總含氧量控制在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍內(nèi)，并采用特殊的表面包覆技術(shù)使錫粉表面形成薄而堅實(shí)的保護(hù)膜。

離心霧化法，由于其獨(dú)特的粉末尺寸、形貌的可控性和清潔性而不斷受到人們的重視，已成為目前制備金屬或合金粉末的一種重要方法。 旋轉(zhuǎn)盤離心霧化的基本過程是：熔融液流經(jīng)導(dǎo)向裝置流到旋轉(zhuǎn)盤的中心，通過離心拋甩作用，熔融液滴被破碎成液滴并在飛行過程中被冷卻(介質(zhì)N2 )凝固成粉末。其中，圓盤轉(zhuǎn)速和圓盤直徑是整個霧化系統(tǒng)的核心，是影響粉末粒度與分布的關(guān)鍵因素。此外，圓盤的材質(zhì)與表面性能、熔融金屬過熱度與流速、保護(hù)氣氛及熔融液滴冷卻行程與速度等都是制備控制的關(guān)鍵工藝參數(shù)。由霧化機(jī)理可知，在霧化過程中，熔融金屬在離心力的作用下沿圓盤邊緣切向飛出。液滴之間彼此并無碰撞接觸，在凝固前不受變形力的作用；液滴在表面張力的作用下，收縮成球形，在到達(dá)霧化室器壁之前即已冷卻凝固，從而保持規(guī)則的球形。與氣體霧化相比，用離心霧化法制備焊錫粉，控制氣氛相對容易，產(chǎn)品球形度好，氧化程度小，粒度控制容易，成品率較高，產(chǎn)量大。缺點(diǎn)是設(shè)備轉(zhuǎn)速高，電機(jī)耐熱性和耐磨耗性要求高等。

在焊接領(lǐng)域里幾乎所有的金屬暴露于空氣中就會立刻氧化，產(chǎn)生的氧化物會阻礙潤濕，阻礙焊接。因此，需要一些方法來去除此氧化物，且不會形成再次氧化。有一些材料可以去除氧化物且蓋住金屬表面使氧化物不再形成，這就是助焊劑，它是焊接工程必要的材料。它們尚需具備其他的特性，如耐焊接溫度、自由流動和不阻礙焊錫的流動。理想上，它們也不攻擊焊點(diǎn)上的金屬或四周的材料，而且也必須易于被去除。
助焊劑對被焊表面的涂布方法有傳統(tǒng)波焊中的泡沫式，波流式，噴射式及表面沾浸式的涂布方法。在預(yù)熱過程中，多種助焊劑在得到熱能的協(xié)助后，皆能充滿活力而得以對各種金屬外表執(zhí)行清潔的任務(wù)。因此，助焊劑本身在各種涂布焊接工程學(xué)上，除清潔作用外，還有潤焊濕潤、摭散性、助焊劑活性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)活性等。

軟釬焊是指采用熔點(diǎn)（或液相線溫度）低于427℃的填充金屬（釬料）在加熱溫度低于被連接金屬（母材）熔化溫度的條件下實(shí)現(xiàn)金屬間冶金連接的一類方法。軟釬焊連接依靠釬料對母材的潤濕來形成接頭。在電子工業(yè)中，絕大多數(shù)的釬焊工作在300℃以下完成的，而在427℃以上進(jìn)行的釬焊連接比較少。焊接是重要的微電子互連技術(shù)，現(xiàn)代電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用低熔點(diǎn)的錫基焊料進(jìn)行焊接，完成器件的封裝與板卡的組裝。