深圳市阿賽姆科技有限公司主營(yíng)：電子保護(hù)元器件自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及EMC設(shè)計(jì)

磁珠功能主要是什么？

磁珠的功能主要是消除存在于傳輸線(xiàn)結(jié)構(gòu)(電路)中的磁珠的電路元件符號(hào)RF噪聲，RF能量是疊加在直流傳輸電平上的交流正弦波成分，直流成分是需要的有用信號(hào)。要消除這些不需要的信號(hào)能量，使用片式磁珠扮演高頻電阻的角色(衰減器)。

磁珠有很高的電阻率和磁導(dǎo)率，他等效于電阻和電感串聯(lián)，但電阻值和電感值都隨頻率變化。 他比普通的電感有更好的高頻濾波特性，在高頻時(shí)呈現(xiàn)阻性，所以能在相當(dāng)寬的頻率范圍內(nèi)保持較高的阻抗，從而提高調(diào)頻濾波效果。

作為電源濾波，可以使用電感。磁珠的電路符號(hào)就是電感但是型號(hào)上可以看出使用的是磁珠。在電路功能上，磁珠和電感是原理相同的，只是頻率特性不同罷了。

直流成分是需要的有用信號(hào)，而射頻RF能量卻是無(wú)用的電磁干擾沿著線(xiàn)路傳輸和輻射(EMI)。要消除這些不需要的信號(hào)能量，使用片式磁珠扮演高頻電阻的角色(衰減器)，該器件允許直流信號(hào)通過(guò)，而濾除交流信號(hào)。通常高頻信號(hào)為30MHz以上，然而，低頻信號(hào)也會(huì)受到片式磁珠的影響。磁珠有很高的電阻率和磁導(dǎo)率，等效于電阻和電感串聯(lián)。在電路中只要導(dǎo)線(xiàn)穿過(guò)它即可。高頻電流在其中以熱量形式散發(fā)，其等效電路為一個(gè)電感和一個(gè)電阻串聯(lián)，兩個(gè)組件的值都與磁珠的長(zhǎng)度成比例。有的磁珠上有多個(gè)孔洞，用導(dǎo)線(xiàn)穿過(guò)可增加組件阻抗(穿過(guò)磁珠次數(shù)的平方)。鐵氧體磁珠不僅可用于電源電路中濾除高頻噪聲(可用于直流和交流輸出)，還可廣泛應(yīng)用于其它電路。

低電容、小封裝成為ESD保護(hù)器件未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

近年，市場(chǎng)對(duì)于防雷及ESD靜電保護(hù)組件的需求，大致可分為兩大發(fā)展方向。一是越來(lái)越低的等效電容，這是由于近年各項(xiàng)傳輸port的加速發(fā)展，帶動(dòng)帶寬越來(lái)越大且速度越來(lái)越快，例如USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)到5Gbps，比現(xiàn)有的USB 2.0快上十倍;Thunderbolt的數(shù)據(jù)傳輸速度更高達(dá)10Gbps，使得客戶(hù)端對(duì)于ESD靜電保護(hù)組件的等效電容要求越來(lái)越嚴(yán)苛。對(duì)于保護(hù)組件廠(chǎng)商而言，如何降低等效電容已成為主要產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展方向。

另一主要趨勢(shì)則是小型化封裝。面向小型化封裝的趨勢(shì)，防雷擊和ESD靜電保護(hù)組件小型化的趨勢(shì)也越來(lái)越明顯。特別是超極本、平板計(jì)算機(jī)及智能手機(jī)等產(chǎn)品蓬勃發(fā)展，更顯得客戶(hù)端對(duì)此需求越來(lái)越殷切。如 SOT-26的需求慢慢轉(zhuǎn)至SOT-363，甚至SOT563等封裝產(chǎn)品。此外，從手機(jī)客戶(hù)的材料清單(BOM)中可看到由DFN1006封裝轉(zhuǎn)至更小的 DFN0603封裝的需求，這些都顯示小型化的封裝趨勢(shì)。

PCB板抗靜電ESD的設(shè)計(jì)方法

在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€(xiàn)和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線(xiàn)，能夠很好地防范ESD.以下是一些常見(jiàn)的防范措施。

盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線(xiàn)-地線(xiàn)間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的 1/10到1/100.盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線(xiàn)層。對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線(xiàn)以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內(nèi)層線(xiàn)。

對(duì)于雙面PCB來(lái)說(shuō)，要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線(xiàn)緊靠地線(xiàn)，在垂直和水平線(xiàn)或填充區(qū)之間，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等于60mm，如果可能，柵格尺寸應(yīng)小于13mm.確保每一個(gè)電路盡可能緊湊。

盡可能將所有連接器都放在一邊。

如果可能，將電源線(xiàn)從卡的中央引入，并遠(yuǎn)離容易直接遭受ESD影響的區(qū)域。

在引向機(jī)箱外的連接器（容易直接被ESD擊中）下方的所有PCB層上，要放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過(guò)孔將它們連接在一起。

在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周?chē)脽o(wú)阻焊劑的頂層和底層焊盤(pán)連接到機(jī)箱地上。

PCB裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的焊盤(pán)上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。