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單機式波峰焊的操作過程.1 打開通風(fēng)開關(guān)。2 開機a．接通電源；b．接通焊錫槽加熱器；c． 打開發(fā)泡噴涂器的進氣開關(guān)；d．焊料溫度達到規(guī)定數(shù)據(jù)時，檢查錫液面，若錫液面太低要及時添加焊料；e．開啟波峰焊氣泵開關(guān)，用裝有印制板的專用夾具來調(diào)整壓錫深度；f． 清除錫面殘余氧化物，在錫面干凈后添加防氧化劑：g．檢查助焊劑，如果液面過低需加適量助焊劑；h．檢查調(diào)整助焊劑密度符合要求；i．檢查助焊劑發(fā)泡層是否良好；j． 打開預(yù)熱器溫度開關(guān)，調(diào)到所需溫度位置；k．調(diào)節(jié)傳動導(dǎo)軌的角度；l．開通傳送機開關(guān)并調(diào)節(jié)速度到需要的數(shù)值；m．開通冷卻風(fēng)扇；n．將焊接夾具裝入導(dǎo)軌；o． 印制板裝入夾具，板四周貼緊夾具槽，力度適中，然后把夾具放到傳送導(dǎo)軌的始端；p．焊接運行前，由專人將傾斜的元件扶正，并驗證所扶正的元件正誤；q． 高大元器件一定在焊前采取加固措施，將其固定在印制板上。

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選擇焊系統(tǒng)是怎樣工作的。對于每一個焊接點，機器操作員要控制助焊劑、預(yù)熱時間、焊錫位置，減少對電路板上的其他焊點產(chǎn)生不良影響，選擇焊不像波峰焊工藝，波峰焊針對的是整個電路板，沒有識別焊點的能力。選擇焊的所有工藝步驟都是獨立完成的，一次執(zhí)行一個焊接，直到完成在整個電路板上的所有焊接。

在在線選擇焊機上的可潤濕噴嘴。

增加氮惰化系統(tǒng)不會增加多少成本，節(jié)省這個成本是沒有意義的。氮通過提高熱能力和改善焊錫的表面張力來改善焊接性能。在氧化、降解和焊接質(zhì)量方面，含鉛焊錫對環(huán)境的要求比無鉛焊錫的低得多，因此在考慮這些問題時，不一定需要氮惰化系統(tǒng)。但是，對于使用無鉛焊錫的任何應(yīng)用，氮惰化系統(tǒng)是必要的。在終的連接中沒有形成空洞的工藝過程中，為保證得到好的無鉛焊點，要用氮氣泡來保護焊錫的完整性。