供應(yīng)TDK貼片電容-C1608X5R1A106K
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村田TDK全系列貼片電容電感

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商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 TDK
系列 C1608 [EIA 0603]
型號(hào) C1608X5R1A106K
電容 10μF ±10%
額定電壓 10V
溫度特性 X5R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.) 10%
絕緣電阻 (Min.) 10M
溫度范圍 -55~85°C
焊接方法 流體 回流
商品介紹

C1608X5R1A106K080AC

交貨型號(hào)  ?
C1608X5R1A106KT****
用途
一般等級(jí)一般等級(jí)
特點(diǎn)
General一般 (~75V)
系列
C1608 [EIA 0603]
狀態(tài)
量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
品牌
TDK
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
  1. 1
  2. 2

圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長(zhǎng)度(L)
1.60mm ±0.10mm
寬度(W)
0.80mm ±0.10mm
厚度(T)
0.80mm ±0.10mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.30mm Min.
推薦焊盤布局(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容
10μF ±10%
額定電壓
10VDC
溫度特性  ?
X5R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)
10%
絕緣電阻 (Min.)
10MΩ

其他

溫度范圍
-55~85°C
焊接方法
流體
回流
AEC-Q200
NO
包裝形式
紙編帶 (180mm卷筒)
包裝個(gè)數(shù)
4000pcs
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳燦航科技有限公司
聯(lián)系賣家 古珍峰 (QQ:1972816530)
電話 쑡쑣쑠쑠-쑤쑝쑠쑣쑟쑢쑡쑥
手機(jī) 쑥쑠쑡쑥쑤쑢쑡쑤쑟쑟쑦
地址 廣東省深圳市
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