TJ華諾激光陶瓷基片激光打孔/氧化鋁微孔加工/壓電陶瓷異形切割
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TJ華諾激光陶瓷基片激光打孔/氧化鋁微孔加工/壓電陶瓷異形切割

TJ華諾激光陶瓷基片激光打孔-氧化鋁微孔加工-壓電陶瓷異形切割

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品牌 華諾激光
用途 陶瓷墊片、隔熱片
加工周期 1-3個工作日
打印深度 0.5-2mm
焊接原理 激光焊接
加工定制
是否庫存
最小孔徑 20um
最小間距 50um
加工幅面 240*300mm
商品介紹

TJ陶瓷基片激光打孔/氧化鋁微孔加工/壓電陶瓷異形切割

厚度:2mm以內(nèi)  精度:士0.02mm

華諾激光是一家依托國際先進(jìn)激光技術(shù),致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊,超過20臺的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光源,以及配套的加工平臺,并且還擁有3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。專注于激光切割、激光鉆孔、小孔微孔加工、盲槽、盲孔加工、微結(jié)構(gòu)加工

激光切割,激光鉆孔,小孔微孔加工,盲槽,盲孔加工,微結(jié)構(gòu)加工

陶瓷基片激光打孔,氧化鋁陶瓷微孔加工應(yīng)用范圍:用于不銹鋼、陶瓷、碳鋼、鋁合金、鍍鋅板、鈦合金、銅、液態(tài)金屬、碳纖維、觸摸屏、塑膠、橡膠等金屬及非金屬的激光切割,以及手機(jī)微縫天線槽切割,手機(jī)中框/后蓋四周按鍵、揚(yáng)聲器及攝像頭等孔位切割;圓管、矩形管、橢圓管、異性管等管材切割;眼鏡、手環(huán)、手表等智能穿戴設(shè)備切割。

華諾激光陶瓷激光切割機(jī)設(shè)備特點(diǎn):

大理石機(jī)床底座,一體封閉式結(jié)構(gòu)

采用高精度、靜音、防腐蝕的導(dǎo)軌導(dǎo)向

采用固定光路設(shè)計,穩(wěn)定性高

采用高品質(zhì)進(jìn)口光纖激光器、CO2激光器

應(yīng)用范圍:

主要用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹?shù)忍沾刹牧系募す馇懈睢澗€、打孔等。

梁工

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公司名稱 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯(lián)系賣家 張衛(wèi)梅 (QQ:3299792494)
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地址 天津市西青區(qū)
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