產(chǎn)品特性：

• 通用材料               
• 良好的導(dǎo)熱性能
• 所需變形力較低          
• 玻璃纖維具有絕緣隔離作用 
• 可以使用粘合劑，也可以不適用粘合劑

 







典型應(yīng)用：

• 微處理器         
• 圖形處理器
• 芯片組
• 內(nèi)存模塊
• 電源模塊
• 功率半導(dǎo)體

特點(diǎn)/好處：

• 熱阻抗低
• 久經(jīng)驗(yàn)證的成功方案-產(chǎn)品在個(gè)人計(jì)算機(jī)OEM應(yīng)用場(chǎng)合中已使用多年
• 在熱循環(huán)和加速老化試驗(yàn)后可靠性已得到證實(shí)
• 能夠預(yù)貼在散熱片上
• 具有保護(hù)性分離襯料，可防止在組件最終安裝前弄臟材料
• 具有能方便地去除分離襯料的薄片
• 以定制的沖切形狀提供（整卷半穿式）
• 不導(dǎo)電聚合物