電子漿料配方還原與成分分析

電子漿料是制造厚膜元件的基礎材料，廣泛應用于航空、化工、印刷和建筑等領域，它是由固體粉末和有機溶劑均勻混合而成的糊狀物，是集冶金、化工、電子技術為一體的高科技電子功能材料。

一、電子漿料簡述

電子漿料是由固體粉末和有機溶劑通過三輥軋制均勻混合而成的漿料，它被認為是組件封裝和互連的關鍵材料，主要用于制造集成電路、導體、導電膠、敏感元件等電子元件方面。主要可分為：電阻、介質、絕緣、封裝和導電漿料，目前對電子漿料的研究主要集中在導電漿料上。

二、電子漿料配方

導電漿料的組成主要由導電相、粘合劑和有機載體三部分組成：

2.1、導電相：指金屬、合金或混合物，球形、片狀或纖維狀粉末；

2.2、粘合劑：玻璃、氧化物晶體或兩者的混合物；

2.3、有機載體：由有機類溶劑、觸變劑、增稠劑、表面活性劑、澆注控制劑等助劑組成。

三、電子漿料配方還原與成分分析

作為一種新型材料，電子漿料遠遠優(yōu)于傳統(tǒng)電路設備的，是電子產品向高集成、輕量化、智能化、綠色化方向的高應用需求，是未來的主要應用方向。在電子漿料的配方中，導電相是漿料中的主要功能相，含量一般為膏體的50-90%， 粘合劑充當導電膜層中的介質以連接導電相和基板，有機載體可調節(jié)物料的粘度，使導電相和粘性固體顆粒的混合物均勻分散，避免漿料中的顆粒團聚。