一、簡介：

   KBX855是以雙氧水、硫酸為主成份的微蝕藥液，微蝕后的銅箔表面柔和而細致粗糙，能提高與各種化學(xué)鍍層及干膜之間的附著性。廣泛用于FPC及PCB干膜、油墨以及覆蓋膜之前的銅面處理，以及用于電鍍鎳金、化學(xué)鎳金層的前處理，能夠使電鍍層和化學(xué)鍍層結(jié)晶更細致，結(jié)合力更好，外觀更漂亮，即使微蝕量在0.5um,Ra值也可達到0.45左右。普通過硫酸鈉型Ra值為0.23左右，其它同類公司的0.28左右。
二、產(chǎn)品特性：
外  觀：無色透明液體
氣  味：無刺激味道
性  質(zhì)：酸性
三、與傳統(tǒng)的過硫酸鈉加硫酸系列的微蝕液相比：
1、微蝕后能得到細致均勻的銅面，外觀呈現(xiàn)亮白色；改善磨板帶來的刷輪印跡、銅粉、線路變形等問題以及改善鍍層的外觀問題。
2、Ra值高，即使低的微蝕量0.5um，Ra值也能達到0.42以上；
3、穩(wěn)定性好，反應(yīng)性高，特別是銅濃度達到50 g/L～60g/L 的時候也具有良好的穩(wěn)定性和反應(yīng)性。
4、具有良好、穩(wěn)定的微蝕速率，而且對細線路沒有損傷；
5、現(xiàn)場操作簡單，沒有溶解操作的過程，用純水稀釋即可使用。槽液易于分析管控；.可以任意調(diào)配藥液濃度，容易進行藥液管理，容易調(diào)整及管理微蝕量。
6、微蝕之后板面不會氧化，可長時間存放。
四、使用方法：
1、開缸：KBX855：2-5%
            H2SO4：2%
開缸時需要溶解銅箔，使得CU2+調(diào)整到5 -10g/L，或保留10%的母液。
2、藥水控制：
      H2O2：8~20g/L
      H2SO4：1~3%
      Cu2+<50g/L
3、注意：生產(chǎn)中藥水槽、水洗均需使用純水。
?銅濃度的管理：50g/L以下，如果藥液中銅濃度達到50g/L，把老化的藥液排放部分后重新調(diào)整藥液。
?處理溫度：30±2℃
?處 理 法：噴淋處理
?生產(chǎn)補加方式：處理50m2補加1LKBX855原液以及200ml硫酸（按1 um的微蝕量雙面銅板計算，理論消耗量）。實際消耗量與微蝕量和有效銅面積成正比。
五、分析方法：
雙氧水（H2O2）的分析
試劑：20%H2SO4 、0.1mol/L高//錳//酸//鉀標準液
① 1ml工作液于250ml錐形瓶；
②加入25mlDI水，加入10ml20%H2SO4；
③用0.1M高//錳//酸//鉀標準溶液滴定到紫紅色；
④計算：H2O2（g/L）=1.7×V
?補充方法KBX855原液的補充量(L)=建浴量(L)×[一定濃度(g/L)-分析值(g/L)]/855的原液濃度(g/L)
KBX855的原液濃度：約395 (g/L)
硫酸（H2SO4）的分析
試劑：甲基橙指示劑、1N 氫氧化鈉
① 1 ml工作液于250ml錐形瓶；
②加入50ml DI水；
③加3-5滴甲基橙指示劑,用0.1 N NaOH滴至橙黃色,記錄其消耗體積為V毫升。
計算: H2SO4%(V/V)=VNaOH×N×0.266
CU2+分析
①1ml工作液于250ml錐形瓶;
②加入50ml  DI水,加入10ml PH=10緩沖液
③加入6-8滴PAN指示劑,用0.1N EDTA滴定至黃色,記錄其消耗體積為V毫升;
計算:CU2+(g/L)=6.354×VEDTA
注意事項
?微蝕槽及管線的材質(zhì)必須是硬質(zhì)乙烯基樹脂，聚丙烯樹脂，SUS-304 、SUS-316
請勿使用鈦合金等。
?嚴禁混入異物如鐵離子等其他金屬離子。
?儲藏老化液（廢液）時請勿把封蓋蓋死，藥水中有殘留的雙氧水會造成膨脹。
?藥品避免日光直射，請儲藏在蔭涼地方，排水好的水泥地上。