沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃。2.錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具: 錫膏、鋼板、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%。4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。沈陽華博科技有限公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。

檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測(cè)來綜合判斷，特別是對(duì)IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。借助放大鏡和顯微鏡的人工目測(cè)檢驗(yàn)方法具有靈活性，也是基本的檢測(cè)手段。IPC-A-610B焊點(diǎn)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，基本上也是目測(cè)為主。現(xiàn)結(jié)合IPC-A-610B標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)焊點(diǎn)／PC外觀質(zhì)量評(píng)述如下。優(yōu)良的焊點(diǎn)外觀，優(yōu)良的焊點(diǎn)外觀通常應(yīng)能滿足下列要求：潤濕程度良好。

粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性，以及它的物理特性分類。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。自動(dòng)涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣，從簡(jiǎn)單的涂布膠水到請(qǐng)求嚴(yán)厲的資料涂布。注射式點(diǎn)膠機(jī)能夠用手動(dòng)或者氣動(dòng)的方法控制。無鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會(huì)給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度，可能會(huì)損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對(duì)于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要準(zhǔn)確地控制溫度。