晶圓減薄機(jī)
由于制造工藝的要求，對(duì)晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中只能采用一定厚度的晶片在工藝過(guò)程中傳遞、流片。通常在集成電路封裝前，需要對(duì)晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過(guò)程稱之為晶片背面減薄工藝，對(duì)應(yīng)裝備就是晶片減薄機(jī)。減薄機(jī)是通過(guò)減?。心サ姆绞綄?duì)晶片襯底進(jìn)行減薄，改善芯片散熱效果，減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。
一、晶圓減薄機(jī)進(jìn)口報(bào)關(guān)所需資料：
1、進(jìn)出口經(jīng)營(yíng)權(quán)； 2、裝箱單；3、商業(yè)合同；4、產(chǎn)品信息：品名、數(shù)量、包裝、重量及體積等；
二、半導(dǎo)體材料設(shè)備晶圓減薄機(jī)進(jìn)口步驟：
第一步:提前準(zhǔn)備必須進(jìn)口設(shè)備材料。明確HS編碼后,須提前準(zhǔn)備設(shè)備照片,出廠銘牌,裝箱單,產(chǎn)品購(gòu)銷合同,企業(yè)營(yíng)業(yè)執(zhí)照
第二步:CCIC預(yù)檢測(cè)。須給予：裝箱單,INVOICE,合同書(shū),設(shè)備作用使用說(shuō)明
第三步:分配報(bào)檢:。須給予:CCIC預(yù)檢驗(yàn)檢疫證書(shū),機(jī)電工程證，裝箱單,INVOICE,合同書(shū),申請(qǐng)辦理企業(yè)運(yùn)營(yíng)照,電子委托
第四步:簽單,進(jìn)口報(bào)關(guān)
三、半導(dǎo)體晶圓減薄機(jī)進(jìn)口清關(guān)貿(mào)易方式：目前國(guó)內(nèi)采用比較多的*貿(mào)易條款有3種：EXW、FOB、CIF。不同貿(mào)易方式，半導(dǎo)體晶圓設(shè)備進(jìn)口商承擔(dān)的責(zé)任不一樣。
EXW貿(mào)易條款：進(jìn)口商需要負(fù)責(zé)國(guó)外運(yùn)輸提貨，國(guó)外半導(dǎo)體晶圓設(shè)備清關(guān)，海運(yùn)，國(guó)內(nèi)進(jìn)口清關(guān)；
FOB貿(mào)易條款：進(jìn)口商需要負(fù)責(zé)海運(yùn)及國(guó)內(nèi)進(jìn)口清關(guān)；
CIF貿(mào)易條款：進(jìn)口商只需要負(fù)責(zé)國(guó)內(nèi)進(jìn)口清關(guān)。
四、目前半導(dǎo)體設(shè)備晶圓減薄機(jī)進(jìn)口清關(guān)客戶主要突顯的問(wèn)題：
1、不知道怎樣才能確保舊設(shè)備順利進(jìn)口？
2、不知道舊設(shè)備是否需要在商檢局進(jìn)行預(yù)檢備案？
3、對(duì)裝運(yùn)前預(yù)檢倍感迷茫緊張，擔(dān)心出貨受影響，在半導(dǎo)體晶圓設(shè)備進(jìn)口清關(guān)中，海關(guān)對(duì)您貨物的海關(guān)編碼歸類和價(jià)格的質(zhì)疑？
5、半導(dǎo)體晶圓設(shè)備海關(guān)、商檢查驗(yàn)由于包裝問(wèn)題不能便利地進(jìn)行查驗(yàn)？

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