測試方法 自動測試
X標配行程 100mm
應(yīng)用范圍 推拉力測試
Y標配行程 100mm
非破壞性測試 破壞性測試
Z標配行程 100mm
傳感器精度 ±0.05%
X分辯率 ±1um
綜合測試精度 ±0.1%
Y分辯率 ±1um
拉力測試滿量程 0-10kg
Z 分辯率 ±1um
金球推力滿量程 0-500g
X最大行程 200mm
芯片推力滿量程 0-200kg
Y最大行程 200mm
傳感器模組 旋轉(zhuǎn)式模組
Z最大行程 100mm
更換模組 5s自動切換
力值分布圖 實時顯示
推刀鉤針 免費配置
CPK 支持
工作平臺 共用各種夾具
MES 支持
標配夾具 免費定制X1
曲線導(dǎo)出 支持
校準方法 國標砝碼
數(shù)據(jù)導(dǎo)出 Excel
限速功能 防觸底觸邊
DGFT智能數(shù)字技術(shù) 支 持
設(shè)備保護 智能防呆滯
VPM垂直定位技術(shù) 支 持
觸底觸邊 自動停止
VPM垂直牽引技術(shù) 支 持
商品介紹
多功能推拉力測試機TEST4500
芯片與基板的粘接力測試>膠水黏著力測試
推力測試:通過搖,桿將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方,按測試后,Z軸自動向下移動,當測試針頭觸至測試基板表面后,Z向觸發(fā)信號啟動,停止下降;Z 軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動,當移動完成設(shè)定距離參數(shù)后,設(shè)備停止運動,軟件將測試過程中的受力過程以曲線方式顯示,同時將過程中峰值力值進行數(shù)據(jù)分析后顯示并保存。
鍵合拉力試驗>金線/銅線/鋁線拉力測試
拉力測試:通過搖桿,將拉力測試頭移動至測試物體下方,按測試后,Z軸自動向上移動,當移動完成設(shè)定距離參數(shù)后,設(shè)備停止運動,軟件將測試過程中的受力分布以曲線方式顯示,同時將過程中峰值力值進行數(shù)據(jù)分析后顯示并保存。
TEST系列多功能推拉力機簡介:
TEST多功能推拉力機是用于LED推拉力測試,微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀,是填補微電子和電子制造領(lǐng)域的重要剪切力檢測設(shè)備。
該設(shè)備測試動作迅速、準確、適用面廣、測試精度高。適用于半導(dǎo)體ic封裝測試、led封裝測試、光電子器件封裝測試、pcba電子組裝測試、汽車電子、航空航天等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學(xué)和研究領(lǐng)域。
多功能推拉力測試儀符合國際標準
根據(jù)ISO 9001:2008制造
歐洲方針 CE符合性聲明
機械方針(2006/42 / EC)
低電壓方針(2006/95 / EC)
電磁兼容性(2004/108 / EC)
電氣和電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)(RoHS)(2002/95 / EC)
微焊點推拉力測試機目前實現(xiàn)的測試功能:
1、拉伸測試、斷裂測試、疲勞試驗、撕裂測試、剝離測試;
2、力與變形試驗,疲勞試驗,強度試驗 其他彈性體測試;
3、光纖、內(nèi)引線拉力測試,材料試驗;
4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質(zhì)量檢測;
5、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測試;
6、半導(dǎo)體IC/LED/光通信/微電子/大功率封裝測試;
7、COB,PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測試;
8、各類膠水粘接力測試、錫球粘接力測試,微焊點推力測試;
聯(lián)系方式