沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT貼片加工對(duì)膠水的要求是什么？SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的焊過(guò)程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對(duì)膠水有哪些要求呢?SMT貼片加工對(duì)貼片膠水的要求：膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性;不拉絲，無(wú)氣泡;濕強(qiáng)度高， 吸濕性低;膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短;具有足夠的固化強(qiáng)度。

BGA的準(zhǔn)確放置在很大程度上取決于貼片機(jī)的準(zhǔn)確性和識(shí)別圖像識(shí)別系統(tǒng)的能力。就市場(chǎng)上各種品牌的多功能貼片機(jī)而言，能夠放置BGA的貼片機(jī)具有約0.001MM的貼片精度，因此貼片精度沒(méi)有問(wèn)題。其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中，也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力。