現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā) QFN高溫膠帶 QFN支撐膜 低粘度無(wú)殘留 安派電子
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現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā)-QFN高溫膠帶-QFN支撐膜-低粘度無(wú)殘留

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訂貨量(卷)

¥150.00

≥1

聯(lián)系人 洪仲福

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發(fā)貨地 廣東省東莞市
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安派電子

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號(hào) QFN膠帶
加工定制
種類 化合物半導(dǎo)體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護(hù)工藝
價(jià)格區(qū)間 按實(shí)際訂單報(bào)價(jià)為準(zhǔn)
供應(yīng)商類型 自主生產(chǎn)廠商
銷售單位 卷裝
商品介紹

用途:膠帶粘貼在半導(dǎo)體內(nèi)的引線框架背面上,防止QFN封裝過(guò)程中溢膠。

特點(diǎn):

1、高耐溫性,高平整度。

2、即使在撕掉膠帶后,也不會(huì)有殘膠。

3、EMC成型加工過(guò)程中無(wú)毛刺。

4、即使在高溫下,引線框架也很少翹曲。











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聯(lián)系方式
公司名稱 安派電子
聯(lián)系賣家 洪仲福
電話 잵잲잴잲잲잴잱잳잭잲잲
手機(jī) 잵잲잴잲잲잴잱잳잭잲잲
網(wǎng)址 http://www.gdanpai.cn/
地址 廣東省東莞市