iBond5000型手動(dòng)楔焊機(jī)設(shè)計(jì)用于鋁線、金線及金帶 ，功能多樣，既可用于焊接簡(jiǎn)單的分立器件，也可焊接復(fù)雜的混合型微波器件。焊頭具備深腔焊接選項(xiàng)，并配備線尾調(diào)整系統(tǒng)，支持大深度微波空腔焊接（線尾長(zhǎng)度嚴(yán)密控制為基本要求）。ibond5000型焊接機(jī)能夠使用直徑 0.0007”（18微米）的超細(xì)焊線，可制作出射頻裝置需要的低弧度短線。本型焊接機(jī)在手動(dòng)Z模式下工作時(shí)，操作人員可對(duì)弧度和焊線長(zhǎng)度進(jìn)行控制，非常適合于空間密集或者非常規(guī)弧線需要。ibond5000型焊接機(jī)能夠***的線徑，容易實(shí)現(xiàn)，并可對(duì)單個(gè)焊接參數(shù)和焊線弧度進(jìn)行控制，是混合電路CM多芯片模塊、

COB板裝芯片、微波器件及分立器件等多種楔形焊接應(yīng)用的理想選擇。

設(shè)備規(guī)格

XY TABLE 可焊接區(qū)域134 mm x 134 mm (5.3"x 5.3"）

焊縫厚度 143 mm (5.6"）

XY移動(dòng)臺(tái)行程粗調(diào)范圍 140 mm (5.5"）

XY移動(dòng)臺(tái)行程微調(diào)范圍 14 mm（0.55"）

鼠標(biāo)變比 6:1

Z向運(yùn)動(dòng)系統(tǒng) 直流伺服/LVDT 控制

Z向行程（低復(fù)位） 6.6 mm （260mil）

Z向行程（高復(fù)位） 12.7 mm （500mil）

超聲波系統(tǒng) 高Q值60 kHz 超聲換能器 PLL鎖相環(huán)超聲波 發(fā)生器

一焊、二焊分別控制參數(shù)

超聲波功率下限1.3 W

超聲波功率上限2.5 W

焊接時(shí)間 10-100毫秒/ 10 - 1000毫秒

焊接壓力（不用彈簧）壓力線圈10–160克

焊頭預(yù)緊力大50克

一焊、二焊分別控制

進(jìn)線角度 30°，38°，45° 可選90°

n連續(xù)針焊

n金帶

金帶可選30°，38°，45°

溫度控制器 250°C±5°C

處理能力

可焊線直徑

金線：18到76 μm（0.7到3密耳）

鋁線：20到76 μm （0.8到3密耳）

金帶：可選25 x 250 μm （1 x 10mil）

線軸 標(biāo)準(zhǔn)：1/2" 可選：2"x 1"

均適用于標(biāo)準(zhǔn)和深腔焊接

配套設(shè)施要求

電源

100–120/220–240V + 10%

50/60 Hz，250 VA

尺寸

680 mm（27"）寬x700 mm

（27.5"）深x530 mm（21"）高

重量（基本型號(hào)）

裝運(yùn)重量：55 kg（122磅）

凈重：31 kg（69磅）