沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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在SMT貼片加工中，會有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要是發(fā)生在細間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品的性能，造成不良品的產(chǎn)生，對于SMT貼片短路現(xiàn)象需要十分重視。SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，大多數(shù)是因為IC引腳間距較小，通常發(fā)生在引腳間距在0.5mm或者更小的情況下，所以如果模板設(shè)計不當或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生短路現(xiàn)象。

SMT貼片處理一些需要共享的問題：1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標準。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實現(xiàn)和維護所需的設(shè)計。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為處理和保護敏感的ESD時期提供指導。建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標準。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實現(xiàn)和維護所需的設(shè)計。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為處理和保護敏感的ESD時期提供指導。

在焊接過程中，形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的。通常情況下，孔隙是由軟熔時夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)。孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定，并隨著焊劑活性的降低，粉末的金屬負荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。為什么要用SMT？1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化。