惠州凈水器pcb印制杭州多層印制電路板廠家

杭州多層印制電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：

（1）電路原理圖的設計---電路原理圖的設計主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。

（2）生成網(wǎng)絡報表——網(wǎng)絡報表：顯示電路原理與電路中各個元器件之間的鏈接關系。它是電路原理圖設計和杭州多層印制電路板設計之間的橋梁和紐帶。通過電路原理圖的網(wǎng)絡報表，可以快速找到元件之間的連接，為以后的PCB高多層設計提供方便。

（3）印刷杭州多層印制電路板的設計---印刷杭州多層印制電路板的設計即我們通常所說的PCB高多層設計，它是電路原理圖轉化成的最終形式，這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以借助ProtelDXP的強大設計功能完成這一部分的設計。

（4）生成印刷杭州多層印制電路板報表——印刷杭州多層印制電路板設計完成后，還有最后一道工序需要完成，那就是生成報表：杭州多層印制電路板信息報表、生成引腳報表、網(wǎng)絡狀態(tài)報表等，最后打印印刷電路圖。

層數(shù)：     4L

板厚：     1.6mm

外層銅厚：     1 OZ

內層銅厚：     1 OZ

最小孔徑：     0.25mm

最小線寬/線距：     5mil

表面處理：     沉金

產(chǎn)品用途：     監(jiān)控設備