托普科fuji/富士-NXT-III模組型高速多功能貼片機
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兼?zhèn)涓呱a(chǎn)率和靈活性的模組型高速多功能貼片機,提高了生產(chǎn)率,對應03015元件貼裝精度±25μm*,提高了操作性,具有高度的兼容性。
M3 III | M6 III | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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対象電路板尺寸(L × W) | 48mm×48mm~250mm×510mm(雙搬運軌道規(guī)格) 48mm×48mm~250mm×610mm(単搬運軌道規(guī)格) ※雙搬運軌道(W)時最大280 mm, 超過280mm時変為単搬運軌道搬運。 | 48mm×48mm~534mm×510mm(雙搬運軌道規(guī)格) 48mm×48mm~534mm×610mm(単搬運軌道規(guī)格) ※雙搬運軌道(W)時最大280 mm, 超過280mm時変為単搬運軌道搬運。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
元件種類 | MAX20種類(8mm料帯換算) | MAX45種類(8mm料帯換算) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
電路板加載時間 | 雙搬運軌道:連續(xù)運轉(zhuǎn)時O sec, 単搬運軌道:2.5 sec (M3 III各模組間搬運), 3.4 sec(M6 III各模組間搬運) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
貼裝精度/涂敷位置精度 (以基準定位點為基準) ※貼裝精度是在本公司條件下的測定結(jié)果。 |
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產(chǎn)能 ※產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測定結(jié)果。 |
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対象元件 |
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模組寬度 | 320mm | 645mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
機器尺寸 | L:1295mm(M3 III×4, M6 III×2) / 645mm(M3 III×2, M6 III) W:1900.2mm H:1476mm |
元件供應裝置 | |
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智能供料器 | 對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帯 |
管裝供料器 | 4≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm) |
料盤単元 | 對應料盤尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M), 276×330 mm (料盤単元-LT), 143×330 mm (料盤単元-LTC) |
選項 |
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●料盤供料器 ●PCU II(供料托架更換単元) ●MCU (模組更換単元) ●管理電腦置放臺 ●FUJI CAMX Adapter ●Fujitrax |
提高了生產(chǎn)率
通過高速化的XY機械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。
此外,使用新型高速工作頭「H24工作頭」后,每個模組的元件貼裝能力高達35,000CPH*,比NXT II提高了約35%。
* 是在本公司條件下的測定結(jié)果。
對應03015元件貼裝精度±25μm*
NXT III不僅可以對應現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的最小的0402元件,還可以貼裝下一代的03015超小型元件。
此外,通過采用比現(xiàn)有機種更具剛性的機器構(gòu)造、獨自的伺服控制技術以及元件影像識別技術,可以達到行業(yè)頂尖*的小型芯片的貼裝精度:±25μm*(3σ)Cpk≧1.00。
* 是在本公司條件下的測定結(jié)果。
* 根據(jù)本公司2013年6月的調(diào)查結(jié)果。
特征3
提高了操作性
繼承了在NXT系列機器上得到高度好評的不需要語言的GUI操作體系,采用新的觸摸式畫面并更新了畫面設計。
與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù),同時方便后繼指令的選擇,既提高了操作性又可以減少操作錯誤。
特征4
具有高度的兼容性
NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺、供料器和料盤單元等元件供應單元、料站托架和料站托架成批更換臺車等主要單元等,可以原封不動地使用在NXT III中。