托普科fuji/富士 NXT III模組型高速多功能貼片機
托普科fuji/富士 NXT III模組型高速多功能貼片機
托普科fuji/富士 NXT III模組型高速多功能貼片機
托普科fuji/富士 NXT III模組型高速多功能貼片機
托普科fuji/富士 NXT III模組型高速多功能貼片機

托普科fuji/富士-NXT-III模組型高速多功能貼片機

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發(fā)貨地 廣東省深圳市
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商品參數(shù)
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商品介紹
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品牌 托普科
対象元件 H24 :03015~5mm×5mm
產(chǎn)能H24 35,000 cph
H24 高度 最大2.0mm
模組寬度 320mm
發(fā)貨范圍 全國
元件種類 MAX20種類(8mm料帯換算)
雙搬運軌道 連續(xù)運轉(zhuǎn)時O sec, 単搬運軌道:2.5 sec (M3 III各模組間搬運), 3.4 sec(M6 III各模組間搬運)
智能供料器 4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm
機器尺寸 1295mm(L) X 1900.2mm(W) X 1476mm(H)
商品介紹

兼?zhèn)涓呱a(chǎn)率和靈活性的模組型高速多功能貼片機,提高了生產(chǎn)率,對應03015元件貼裝精度±25μm*,提高了操作性,具有高度的兼容性。


M3 IIIM6 III
対象電路板尺寸(L × W)48mm×48mm~250mm×510mm(雙搬運軌道規(guī)格)
48mm×48mm~250mm×610mm(単搬運軌道規(guī)格)
※雙搬運軌道(W)時最大280 mm, 超過280mm時変為単搬運軌道搬運。
48mm×48mm~534mm×510mm(雙搬運軌道規(guī)格)
48mm×48mm~534mm×610mm(単搬運軌道規(guī)格)
※雙搬運軌道(W)時最大280 mm, 超過280mm時変為単搬運軌道搬運。
元件種類MAX20種類(8mm料帯換算)MAX45種類(8mm料帯換算)
電路板加載時間雙搬運軌道:連續(xù)運轉(zhuǎn)時O sec, 単搬運軌道:2.5 sec (M3 III各模組間搬運), 3.4 sec(M6 III各模組間搬運)
貼裝精度/涂敷位置精度
(以基準定位點為基準)
※貼裝精度是在本公司條件下的測定結(jié)果。
H24:±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS:±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H04S/H04SF:±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04:±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04:±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F:±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL:±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
H24:±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS:±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF:±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF:±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04:±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F:±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL:±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
產(chǎn)能
※產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測定結(jié)果。
H24:35,000 cph
V12:26,000 cph
H12HS:24,500 cph
H08:11,500 cph
H04:6,500 cph
H04S:9,500 cph
H04SF:10,500 cph
H02:5,500cph
H02F:6,700cph
H01:4,200 cph
G04:7,500 cph
G04F:7,500 cph
GL:16,363 dph(0.22sec/dot)
H24:35,000 cph
V12:26,000 cph
H12HS:24,500 cph
H08M:13,000 cph
H08:11,500 cph
H04:6,500 cph
H04S:9,500 cph
H04SF:10,500 cph
H02:5,500 cph
H02F:6,700cph
H01:4,200 cph
G04:7,500 cph
G04F:7,500 cph
OF:3,000 cph
GL:16,363 dph(0.22sec/dot)
対象元件
H24:03015~5mm×5mm
V12/H12HS:0402~7.5mm×7.5mm
H08M:0603~45mm×45mm
H08:0402~12mm×12mm
H04:1608~38mm×38mm
H04S/H04SF:1608~38mm×38mm
H02/H02F/H01/0F:1608~74mm×74mm(32mm×180mm)
G04/G04F:0402~15mm×15mm
高度:最大2.0mm
高度:最大3.0mm
高度:最大13.0mm
高度:最大6.5mm
高度:最大9.5mm
高度:最大6.5mm
高度:最大25.4mm
高度:最大6.5mm
模組寬度320mm645mm
機器尺寸L:1295mm(M3 III×4, M6 III×2) / 645mm(M3 III×2, M6 III)
W:1900.2mm H:1476mm
元件供應裝置
智能供料器對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帯
管裝供料器4≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)
料盤単元對應料盤尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M), 276×330 mm (料盤単元-LT), 143×330 mm (料盤単元-LTC)
選項
●料盤供料器 ●PCU II(供料托架更換単元) ●MCU (模組更換単元) ●管理電腦置放臺
●FUJI CAMX Adapter ●Fujitrax

提高了生產(chǎn)率

通過高速化的XY機械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。


此外,使用新型高速工作頭「H24工作頭」后,每個模組的元件貼裝能力高達35,000CPH*,比NXT II提高了約35%。


* 是在本公司條件下的測定結(jié)果。


對應03015元件貼裝精度±25μm*

NXT III不僅可以對應現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的最小的0402元件,還可以貼裝下一代的03015超小型元件。


此外,通過采用比現(xiàn)有機種更具剛性的機器構(gòu)造、獨自的伺服控制技術以及元件影像識別技術,可以達到行業(yè)頂尖*的小型芯片的貼裝精度:±25μm*(3σ)Cpk≧1.00。


* 是在本公司條件下的測定結(jié)果。

* 根據(jù)本公司2013年6月的調(diào)查結(jié)果。


特征3

提高了操作性

繼承了在NXT系列機器上得到高度好評的不需要語言的GUI操作體系,采用新的觸摸式畫面并更新了畫面設計。


與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù),同時方便后繼指令的選擇,既提高了操作性又可以減少操作錯誤。


特征4

具有高度的兼容性

NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺、供料器和料盤單元等元件供應單元、料站托架和料站托架成批更換臺車等主要單元等,可以原封不動地使用在NXT III中。



聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市托普科實業(yè)有限公司
聯(lián)系賣家 向經(jīng)理 (QQ:3276602334)
手機 憩憭憤憩憧憭憬憪憤憬憥
網(wǎng)址 http://www.topsmt.com/
地址 廣東省深圳市
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