杭州微圖視覺工業(yè)大分辨率相機LEO 43MG-16XM-F口硅片表面缺陷檢測手機外殼表面缺陷檢測銅材表面缺陷檢測S
杭州微圖視覺工業(yè)大分辨率相機LEO 43MG-16XM-F口硅片表面缺陷檢測手機外殼表面缺陷檢測銅材表面缺陷檢測S
杭州微圖視覺工業(yè)大分辨率相機LEO 43MG-16XM-F口硅片表面缺陷檢測手機外殼表面缺陷檢測銅材表面缺陷檢測S
杭州微圖視覺工業(yè)大分辨率相機LEO 43MG-16XM-F口硅片表面缺陷檢測手機外殼表面缺陷檢測銅材表面缺陷檢測S
杭州微圖視覺工業(yè)大分辨率相機LEO 43MG-16XM-F口硅片表面缺陷檢測手機外殼表面缺陷檢測銅材表面缺陷檢測S

杭州微圖視覺工業(yè)大分辨率相機LEO-43MG-16XM-F口硅片表面缺陷檢測手機外殼表面缺陷檢測銅材表面缺陷檢測S

價格

訂貨量(PC)

¥80000.00

≥1

¥40000.00

≥100

聯(lián)系人 盧工 銷售

掃一掃添加商家

잵잲잴잭잴잲잯잱재잱재

發(fā)貨地 浙江省杭州市
進入商鋪
掃碼查看

掃碼查看

手機掃碼 快速查看

在線客服

商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 杭州微圖視覺
型號 LEO 43MG-16XM-F
芯片 GMAX0806
快門 Global Shutter
靶面尺寸 22.16 mm × 15.22 mm
芯片類型 CMOS
分辨率 7904 px x 5432 px
像元尺寸 2.8 μm x 2.8 μm
幀速率 16.3 fps
黑白/彩色 黑白
接口 CoaXPress
尺寸 M58:74 mm × 74 mm × 70.8 mm F口:74 mm × 74 mm × 76.8 mm
商品介紹

一般信息

全系列產品LEO 系列

感光芯片

感光芯片供應商Gpixel
感光芯片GMAX0806
快門Global Shutter
靶面尺寸22.16 mm × 15.22 mm
感光芯片類型CMOS
水平/垂直分辨率7904 px x 5432 px
水平/垂直像素尺寸2.8 μm x 2.8 μm
幀速率16.35 fps
黑白/彩色Mono

EMVA數(shù)據(jù)

動態(tài)范圍69.0 dB
信噪比39.0 dB

相機數(shù)據(jù)

接口CoaXPress
像素位深8 / 10 / 12 bits
同步

● Soft Trigger 軟件觸發(fā)

● Hardware Trigger 硬件觸發(fā)

● Free Run 自由運行

I/O 控制1路光耦隔離輸入,1路光耦隔離輸出,1路雙向可配置非隔離 I/O,1路RS232
電源要求9-24 VDC

設計

外殼尺寸(L x W x H)74 mm × 74 mm × 76.8 mm
鏡頭接口F-Mount
工作溫度0- 50°C(工作),-30- 70°C(存儲)
重量650g

軟件環(huán)境

驅動及SDK符合 CoaXPress 協(xié)議的采集卡軟件
操作系統(tǒng)Windows
通用協(xié)議CoaPress 和 GenICam

聯(lián)系方式
公司名稱 杭州微圖視覺科技有限公司
聯(lián)系賣家 盧工
電話 잵잰잯잲잲잲잰잭잵잲잳
手機 잵잲잴잭잴잲잯잱재잱재
地址 浙江省杭州市
聯(lián)系二維碼