有機(jī)硅封裝膠
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廣東省深圳市
一、導(dǎo)熱灌封膠的描述:
導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組份加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠貨粘結(jié)性硅膠基礎(chǔ)上添加到熱舞而成的,一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來的產(chǎn)品:在固化反應(yīng)中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以用于 PC/PP/ABS/PVC 等材料及金屬表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性要達(dá)到 UL94-V0 級。要符合歐盟 ROHS 指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子,電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。
二、導(dǎo)熱灌封膠的參數(shù):
性能指標(biāo) | A 組分 | B 組分 | |
固 化 前 | 外觀 | 無色透明流體 | 無色透明流體 |
粘度( cps ) | 1000 ±200 | 800 ±200 | |
操 作 性 能 | A 組分: B 組分(重量比) | 1 : 1 | |
混合后黏度 ( cps ) | 600 ~ 1000 | ||
可操作時間 ( hr ) | 24h | ||
固化時間 ( min , 80 ℃ ) | 30 | ||
固 化 后 | 硬度 ( shore A) | 15 ± 3 | |
導(dǎo) 熱 系 數(shù) [ W ( m·K ) ] | ≥0.2 | ||
介 電 強(qiáng) 度( kV/mm ) | ≥25 | ||
介 電 常 數(shù)( 1.2MHz ) | 3.0 ~ 3.3 | ||
體積電阻率( Ω·cm ) | ≥1.0×10 16 | ||
線膨脹系數(shù) [ m/ ( m·K ) ] | ≤2.2×10 -4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 |
三、導(dǎo)熱灌封膠的操作:
1 、 混合前,首先把 A 組分和 B 組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?
2 、混合時,應(yīng)遵守 A 組分: B 組分 = 1 : 1 的重量比。
3 、使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡??砂? A 、 B 混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在 0.08MPa 下脫泡 5 分鐘,即可灌注使用。