芯片圍堰膠

聯(lián)系電話:13790309266 歐先生                       

產品描述：

底部填充膠主要用于倒裝芯片，CSP和BGA，透過毛細流動作用，形成均勻一致且無空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應力，提高組件在彎曲、震動、跌落或高低溫循環(huán)時的可靠性。

產品特點;

1.    單組份快速固化，適用范圍廣，操作工藝簡單。

2.    流動性快，均勻無縫隙填充。

3.    抗震、耐高低溫沖擊、易返修

主要用途

1.    用于芯片的四角固定

2.    用于芯片的四邊圍堰

3.  電池保護板、FPC上芯片及元件保護

4.Tapy-c充電端子上的密封防水，可過IP68

5、4G/5G模塊的填充，可2次回流

                          型號和技術參數

型號	粘度CPS	固化條件	返修性	儲存條件
DH 3104A	1300±10%	120℃*5-10Min	可返修	2-8℃*6個月
DH 3108	3700±10%	120℃*5-10Min	可返修	2-8℃*6個月
DH 3108A	3000±10%	120℃*5-10Min	可返修	2-8℃*6個月