華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、雕刻和材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開(kāi)發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，華諾激光致力于成為國(guó)內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。