托普科松下NPM-W2多功能貼片機
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商品參數
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 托普科
基板尺寸 支持 單軌*1 雙軌*1
最快速度 38 500cph （0.094 s/ 芯片）
貼裝精度 （Cpk ≧1） ± 40 μm/芯片
元件尺寸 （mm） 0402芯片*7? L 6 × W 6 × T 3
點膠速度 0.16 s/dot （條件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以內移動、無θ旋轉）
重量 2 470 kg（只限主體:因選購件的構成而異。）
設備尺寸*2（mm） W 1 280 mm*3 × D 2 332 mm*4 × H 1 444 mm*5
空壓源*2 0.5 MPa、200 L /min（A.N.R.）
電源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
商品介紹



規(guī)格


機種名
NPM-W2
后側工作頭
前側工作頭
輕量
16吸嘴貼裝頭
12吸嘴貼裝頭
輕量
8吸嘴貼裝頭
3吸嘴貼裝頭V2
點膠頭
無工作頭
輕量16吸嘴貼裝頭
NM-EJM7D
NM-EJM7D-MD
NM-EJM7D
12吸嘴貼裝頭
輕量8吸嘴貼裝頭
3吸嘴貼裝頭V2
點膠頭
NM-EJM7D-MD
-
NM-EJM7D-D
檢查頭
NM-EJM7D-MA
NM-EJM7D-A
無工作頭
NM-EJM7D
NM-EJM7D-D
-
 
基板尺寸
（mm）
 單軌*1 整體實裝 L 50 × W 50 ～ L 750 × W 550
2個位置實裝 L 50 × W 50 ～ L 350 × W 550
雙軌*1 雙軌傳送（整體） L 50 × W 50 ～ L 750 × W 260
雙軌傳送（2個位置） L 50 × W 50 ～ L 350 × W 260
單軌傳送（整體） L 50 × W 50 ～ L 750 × W 510
單軌傳送（2個位置） L 50 × W 50 ～ L 350 × W 510
電源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
空壓源*2 0.5 MPa、200 L /min（A.N.R.）
設備尺寸*2（mm） W 1 280 mm*3 × D 2 332 mm*4 × H 1 444 mm*5
重量 2 470 kg（只限主體:因選購件的構成而異。）
貼裝頭 輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） 12吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） 輕量8吸嘴貼裝頭
（每貼裝頭）		 3吸嘴貼裝頭V2
（每貼裝頭）

高生產模式
「ON」

 高生產模式
「OFF」

高生產模式
「ON」

 高生產模式
「OFF」
最快速度 38 500cph
（0.094 s/ 芯片）		 35 000cph
（0.103 s/ 芯片）		 32 250cph
（0.112 s/ 芯片）		 31 250cph
（0.115 s/ 芯片）		 20 800cph
（0.173 s/ 芯片）		 8 320cph
（0.433 s/ 芯片）
6 500cph
（0.554 s/ QFP）
貼裝精度
（Cpk ≧1）		 ± 40 μm/芯片 ±30 μm/芯片
（±25μm/芯片*7）		 ± 40 μm/芯片 ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
□12 mm ? □32 mm
± 50 μm/QFP
□12 mm 以下		 ± 30 μm/QFP
元件尺寸
（mm）		 0402芯片*7? L 6 × W 6 × T 3 03015*7*8 0402芯片*7? L 6 × W 6 × T 3 0402芯片*7? L 12 × W 12 × T 6.5 0402芯片*7? L 32 × W 32 × T 12 0603芯片? L 150 × W 25 (對角152) × T 30
元件供給 編帶 編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 編帶寬：4?56 mm 編帶寬：4?56 / 72 / 88 / 104 mm
Max. 120品種（編帶寬度：4、8 mm 編帶） 前后交換臺車規(guī)格 ：Max.120品種
（編帶寬度、供料器按左述條件）
單式托盤規(guī)格 ：Max.86品種
（編帶寬度、供料器按左述條件）
雙式托盤規(guī)格：Max.60品種
（編帶寬度、供料器按左述條件）
桿狀 - 前后交換臺車規(guī)格 ：Max.30品種（單式桿狀供料器）
單式托盤規(guī)格 ：Max.21品種（單式桿狀供料器）
雙式托盤規(guī)格：Max.15品種（單式桿狀供料器）
托盤 - 單式托盤規(guī)格 ：Max.20品種
雙式托盤規(guī)格：Max.40品種
點膠頭
打點點膠
描繪點膠
點膠速度 0.16 s/dot
（條件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以內移動、無θ旋轉）		 4.25 s/元件
（條件： 30 mm × 30 mm角部點膠）*9
點膠位置精度
（Cpk≧1）		 ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /元件
對象元件 1608芯片? SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP BGA、CSP
 
檢查頭
2D檢查頭（A）
2D檢查頭（B）
分辨率 18 μm 9 μm
視野（mm） 44.4 × 37.2 21.1 × 17.6
檢查處理
時間		 錫膏檢查*10 0.35 s/視野
元件檢查*10 0.5 s/視野
檢查對象 錫膏檢查*10 芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）
封裝元件： φ150 μm以上		 芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）
封裝元件： φ120 μm以上
元件檢查*10 方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器*11 方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器*11
檢查項目 錫膏檢查*10 滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接
元件檢查*10 元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查*12
檢查位置精度（Cpk≧1）*13 ± 20 μm ± 10 μm
檢查點數 錫膏檢查*10 Max. 30 000 點/設備（元件點數： Max. 10 000 點/設備）
元件檢查*10 Max. 10 000 點/設備


*1：與NPM-D3/D2/D連接時,請另行商洽。與NPM-TT以及NPM不可連接。
*2：只限主體
*3：兩側延長傳送帶（300mm）貼裝時W尺寸為1880mm
*4：托盤供料器貼裝時D尺寸2570mm、交換臺車安裝時D尺寸2465mm
*5：顯示器、信號塔、天頂風扇蓋除外。
*6：±25μm貼裝對應是選購件。（本公司指定條件）
*7：03015/0402芯片需要專用吸嘴和編帶供料器
*8：03015貼裝對應是選購件。（本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 ）
*9：包括基板高度測定時間0.5s。
*10：在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查。
*11：詳細請參照《規(guī)格說明書》。
*12：檢查對象的異物是指芯片元件。（03015除外）
*13： 是根據本公司計測基準對面補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響。
*速度、檢查時間及精度等值，會因條件而異。
*詳細請參照《規(guī)格說明書》。


聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市托普科實業(yè)有限公司
聯(lián)系賣家 向經理 （QQ：3276602334）
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地址 廣東省深圳市
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