一、COB屏的理論優(yōu)勢(shì)

 1、設(shè)計(jì)研發(fā)，沒有了單個(gè)的燈體直徑，理論上其能夠做到更小的間距；

 2、技術(shù)工藝，減少支架成本跟簡(jiǎn)化制造工藝，降低芯片的熱阻，實(shí)現(xiàn)高密度封裝；

 3、工程安裝，cobled顯示模塊能夠?yàn)轱@示屏應(yīng)用方的廠家提供更加簡(jiǎn)便、快捷的安裝效率；

 4、產(chǎn)品特性：

 a、輕薄化設(shè)計(jì)，能夠根據(jù)用戶的實(shí)際需求，采用厚度0.4-1.2mm厚度的pcb板，讓重量降低至傳統(tǒng)產(chǎn)品的三分之一，能夠?yàn)橛脩麸@著降低結(jié)構(gòu)跟運(yùn)輸以及工程成本；

 b、防撞抗壓，cob產(chǎn)品是直接將led芯片封裝在pcb板的凹型燈位內(nèi)，然后使用環(huán)氧樹脂膠封裝固話，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑并且堅(jiān)硬，耐撞耐磨；

 c、廣角顯示，其可視角度接近180度，超過170度，并且具備有更加優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果；

 d、散熱能力強(qiáng)，cob產(chǎn)品是將燈封裝在pcb板上，通過cob板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，并且pcb板的銅箔厚度都有著非常嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，基本上不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰，因此很少死燈，極大的延長(zhǎng)了led顯示屏的使用壽命；

 e、耐磨易清洗，cob屏幕表面光滑并且堅(jiān)硬，耐撞耐磨，沒有面罩，當(dāng)有灰塵的時(shí)候使用水或者抹布擦拭就能夠清潔；

 f、全天候使用，采用了三重防護(hù)處理，防水、防腐、防潮、防塵、防靜電、防氧化以及防紫外線效果非常突出，能夠滿足全天候工作條件，能夠在-30°c~+80°c的環(huán)境當(dāng)中使用；

 正是因?yàn)橛猩鲜鲞@些優(yōu)勢(shì)，cob封裝技術(shù)目前已經(jīng)成為顯示屏領(lǐng)域風(fēng)口浪尖的存在；

 二、但是目前cob在行業(yè)累積的工藝細(xì)節(jié)還有待提升，其也面對(duì)一些技術(shù)難題，主要都有以下：

 1、封裝的良品率不高，對(duì)比度低，維護(hù)成本高；

 2、其顯示色彩均勻性不如采用分光分色的smd器件貼片后的led顯示屏；

 3、現(xiàn)有的cob封裝，仍然采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，所以焊線環(huán)節(jié)問題較多并且其工藝難度跟焊盤面積成反比；

 4、制造成本，因?yàn)椴涣悸时容^高，因此其制造的成本也要高于smd小間距顯示屏；

 因?yàn)橐陨显?，雖然目前cob技術(shù)在顯示屏領(lǐng)域獲得了一定的突破，但是并非意味著smd技術(shù)已徹底退出與沒落，在點(diǎn)間距1.0mm以上的領(lǐng)域，smd封裝技術(shù)憑借著其成熟與穩(wěn)定的產(chǎn)品表現(xiàn)，廣泛的市場(chǎng)實(shí)踐跟完善的安裝維護(hù)保障體系依然屬于主導(dǎo)，也是用戶跟市場(chǎng)通常會(huì)選擇的產(chǎn)品方向；