光刻掩膜版-光柵掩膜板工廠生產(chǎn)
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商品參數(shù)
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商品介紹
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材質(zhì) 不銹鋼、鎳、鉬
材質(zhì)厚度 0.05-3mm
加工精度 ±20um
加工面積 300*300mm
服務(wù)區(qū)域 全國不銹鋼、鎳、鉬
商品介紹
光刻掩膜版 光柵掩膜板工廠生產(chǎn)
專注于生產(chǎn)精密五金、IT產(chǎn)品配件、打印機配件、汽車配件、電器配件及工藝品產(chǎn)品的加工,公司產(chǎn)品取得了客戶的一致認可, 如:聯(lián)想、華為、中興、BYD、富士康、美泰、東芝、TCL、格力、美的、飛利浦等大客戶的認可。
光學(xué)掩模板在薄膜、塑料或玻璃基體材料上制作各種功能圖形并定位,以便用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)。掩膜版應(yīng)用十分廣泛,在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版,如IC(Integrated Circuit,集成電路)、FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)、PCB(Printed Circuit Boards,印刷電路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微機電系統(tǒng))等。
光刻掩膜版(又稱光罩,英文為Mask Reticle),簡稱掩膜版,是微納加工技術(shù)常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結(jié)構(gòu),再通過曝光過程將圖形信息轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品基片上。
待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、鉻層和光刻膠層構(gòu)成。其圖形結(jié)構(gòu)可通過制版工藝加工獲得,常用加工設(shè)備為直寫式光刻設(shè)備,如激光直寫光刻機、電子束光刻機等。
掩膜版應(yīng)用十分廣泛,在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版,如IC(Integrated Circuit,集成電路)、FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)、PCB(Printed Circuit Boards,印刷電路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微機電系統(tǒng))等。
掩膜板特定產(chǎn)品材料材質(zhì):SUS304不銹鋼,SUS316不銹鋼,銅,合金等材料厚度(公制):0.1mm,0.15mm,0.18mm,0.2mm,0.25mm,0.3mm,0.4mm.等此款產(chǎn)品用途:掩膜板主要用于學(xué)校、科研所實驗。
此款產(chǎn)品特點:掩膜板孔線條均均,剌,無缺口,不會出現(xiàn)大小孔的現(xiàn)像,針對精密激光精密切割網(wǎng)產(chǎn)品,我們有的技術(shù)攻關(guān)團隊,可以很好的幫助客戶解決相應(yīng)問題。產(chǎn)品價格評估:以材料材質(zhì)、產(chǎn)品要求的材料厚度、孔徑管控的精度要求,以及量產(chǎn)數(shù)量綜合評估。
理想的方式是提供工程圖給到我們,簡潔明了,可以及時回復(fù)相關(guān)評估。提供圖紙的同時,如果能提供大概用月用量或每批次的用量,相對來說,評估的價格更準(zhǔn)確,也更合理。我們激光精密切割加工能力:可以使用自動激光精密切割設(shè)備,大批量生產(chǎn),每天生產(chǎn)高達500平方米,
針對小批量多樣化的產(chǎn)品,也可以半自動化的方式投產(chǎn),節(jié)省相關(guān)作業(yè)成本,是大限度為客戶節(jié)省成本是我們的終目標(biāo),實現(xiàn)雙贏!
專注于生產(chǎn)精密五金、IT產(chǎn)品配件、打印機配件、汽車配件、電器配件及工藝品產(chǎn)品的加工,公司產(chǎn)品取得了客戶的一致認可, 如:聯(lián)想、華為、中興、BYD、富士康、美泰、東芝、TCL、格力、美的、飛利浦等大客戶的認可。
光學(xué)掩模板在薄膜、塑料或玻璃基體材料上制作各種功能圖形并定位,以便用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)。掩膜版應(yīng)用十分廣泛,在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版,如IC(Integrated Circuit,集成電路)、FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)、PCB(Printed Circuit Boards,印刷電路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微機電系統(tǒng))等。
光刻掩膜版(又稱光罩,英文為Mask Reticle),簡稱掩膜版,是微納加工技術(shù)常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結(jié)構(gòu),再通過曝光過程將圖形信息轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品基片上。
待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、鉻層和光刻膠層構(gòu)成。其圖形結(jié)構(gòu)可通過制版工藝加工獲得,常用加工設(shè)備為直寫式光刻設(shè)備,如激光直寫光刻機、電子束光刻機等。
掩膜版應(yīng)用十分廣泛,在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版,如IC(Integrated Circuit,集成電路)、FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)、PCB(Printed Circuit Boards,印刷電路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微機電系統(tǒng))等。
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