低溫LED固晶錫膏說明書（TDS）

一、產(chǎn)品合金

SnBi58，SnBi35Ag1

二、產(chǎn)品特性

1. 采用低溫合金，主要用于不能承受高溫的基板和芯片焊接。

2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長(zhǎng)。

3. 觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時(shí)后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑（15-25微米μm），能有效滿足10-55 mil范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實(shí)現(xiàn)。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節(jié)約能耗。

四、包裝規(guī)格及儲(chǔ)存

1.針筒裝包裝：5cc/10g每支，或者根據(jù)客戶使用條件和要求進(jìn)行包裝。另外為適應(yīng)客戶對(duì)粘度的不同要求，每個(gè)樣品和每批次出貨中附有一支專用的稀釋劑。

2.標(biāo)簽上標(biāo)有廠名、產(chǎn)品名稱、型號(hào)、生產(chǎn)批號(hào)、保質(zhì)期、重量。

3.請(qǐng)?jiān)谝韵聴l件密封保存：

溫度：0-10℃

相對(duì)濕度：35-70%

五、使用方法

1.使用前，將固晶錫膏置于室溫（25℃左右），回溫1小時(shí)。

2.使用時(shí)，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。

3.錫膏為狀物質(zhì)，表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時(shí)間，如果針筒中錫膏不能一次性使用完全，請(qǐng)將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.固晶設(shè)備可以是點(diǎn)膠機(jī)，也可用固晶機(jī)。點(diǎn)膠工藝與銀膠相同，可根據(jù)晶片大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和氣壓。

5.根據(jù)客戶的使用習(xí)慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當(dāng)?shù)姆执渭尤雽Ｓ玫南♂寗?，攪拌均勻后再固晶；固晶錫膏含有極少量可揮發(fā)性的溶劑，如果因固晶時(shí)間過長(zhǎng)而導(dǎo)致錫膏粘度變大，也可以加入適當(dāng)?shù)南♂寗?，攪拌均勻后再固晶?/p>

六、固晶工藝及流程

1.固晶工藝：點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?/p>

2.固晶流程：

a.備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調(diào)整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉(zhuǎn)動(dòng)將錫膏表面刮平整并且獲得適當(dāng)?shù)狞c(diǎn)膠厚度。

b.取膠和點(diǎn)膠：利用點(diǎn)膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點(diǎn)附于基座上的固晶中心位置。點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?/p>

c.粘晶：將底面具有金屬層的ＬＥＤ芯片置于基座點(diǎn)有錫膏的固晶位置處，壓實(shí)。

d.共晶焊接：將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺(tái)式回流焊爐中，使LED芯片底面的金屬與基座通過錫膏實(shí)現(xiàn)共晶焊接。

3.焊接固化：

a.回流爐爐溫設(shè)置：如果回流爐超過五個(gè)溫區(qū)，可以關(guān)閉前后的溫區(qū)。

七、注意事項(xiàng)

1.本大功率固晶錫膏密封儲(chǔ)存于冰箱內(nèi)，2-10℃左右保存有效期3個(gè)月。

2.點(diǎn)膠環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥，否則錫膏易引起固化不良。

3.本固晶錫膏使用時(shí)如發(fā)現(xiàn)有填充物沉淀或發(fā)干現(xiàn)象請(qǐng)充分?jǐn)嚢杈鶆蛟偈褂茫粽扯忍?，可用本公司專用的溶劑稀釋，但加入量不宜太多，粘度適當(dāng)即可。

4.本錫膏啟封后請(qǐng)與6天內(nèi)用完，在使用過程中情勿將錫膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，使用過剩后的錫膏請(qǐng)另用容器放置，不宜再混合到新鮮的錫膏中。

5.本錫膏必須避免混入水分等其他物質(zhì)。