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激光焊接錫膏的優(yōu)點(diǎn)：

激光焊接是快速非接觸焊接，焊接時(shí)間最短可以達(dá)到300毫秒，快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過程中不飛濺，焊接過后焊點(diǎn)飽滿沒有錫珠殘留，激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，解決了局部或微小區(qū)域焊接難題，激光光錫焊相比傳統(tǒng)SMT焊接有著不可取代的優(yōu)勢！

大焊激光焊接錫膏應(yīng)用領(lǐng)域：

激光焊接錫膏激光焊一般應(yīng)用于零配件加固或者預(yù)上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點(diǎn)的上錫熔融；也適用于電路導(dǎo)通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復(fù)雜電路，通過錫膏焊往往達(dá)到不錯(cuò)的效果。對于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢。由于錫膏的受熱均勻性較好，當(dāng)量直徑相對較小，通過精密點(diǎn)膠設(shè)備可以精確的控制微小點(diǎn)錫量，錫膏不容易飛濺，達(dá)到良好的焊接效果?；诩す饽芰扛叨燃?，錫膏受熱不均易產(chǎn)生爆裂飛濺，濺落的錫珠易造成短路，因此對錫膏的質(zhì)量要求非常高，可采用防飛濺錫膏以避免飛濺。目前激光錫膏焊接應(yīng)用范圍已經(jīng)非常廣泛，成功應(yīng)用于攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等精密電子焊接領(lǐng)域。

大焊激光焊接錫膏的優(yōu)點(diǎn)：

1、大焊激光錫膏采用無鹵素配方有機(jī)殘留少且呈透明狀，表面阻抗高，不用清洗即可達(dá)到高可靠性。

2、有針筒包裝4/5/6/7/8號粉可供選擇，亦可提供印刷瓶裝包裝

3、多種金屬成分可供選擇