1. 產(chǎn)品需存儲(chǔ)在干燥、相對(duì)濕度小于30%的環(huán)境下，儲(chǔ)存溫度5~30℃。

2. 避免外力破壞真空包裝袋，以防袋子漏氣受潮。

3. 注意防潮，如果受潮，需將貼片卷盤放入60℃烤箱烘烤24 小時(shí)；從包裝袋取出卷帶，需要在12 小時(shí)內(nèi)將燈仔焊接完畢。

4. 已經(jīng)從原始包裝開(kāi)封，但尚未焊接的LED 燈應(yīng)以下列任一方式儲(chǔ)藏：打開(kāi)后，LED 燈可重新密封在原始真空袋中。將部件儲(chǔ)存在帶有貼合緊密蓋子的結(jié)實(shí)金屬容器中。將新鮮干燥劑和濕度卡一同放入容器中，檢驗(yàn)相對(duì)濕度小于30%。將部件儲(chǔ)存在干燥、經(jīng)過(guò)氮?dú)鈨艋墓褡踊蛉萜髦?，并要求柜子或容器能有效將相?duì)濕度保持在30%以下。開(kāi)包后在24 小時(shí)內(nèi)過(guò)完回流焊，車間條件≤30℃/60%RH。如果沒(méi)有相對(duì)濕度低于30%的環(huán)境可供儲(chǔ)存，在回流焊之前一個(gè)小時(shí)，須進(jìn)行烘烤。

回流焊接條件

1. 印刷電路板應(yīng)當(dāng)先遵照制造商的規(guī)范準(zhǔn)備或清潔，然后才能將LED 燈安放或焊接到PCB 之上。

2. 我公司LED 設(shè)計(jì)用于以回流焊方式焊接在PCB 上?；亓骱缚梢栽诨亓骱笭t內(nèi)完成，或者將PCB 放在熱板上并遵照回流焊溫度曲線操作。

3. 使用時(shí)注意回流焊條件，調(diào)試好回流焊溫度后再過(guò)回流焊。回流焊接條件：預(yù)熱溫度100~150℃；采用回流焊溫度230~260℃，焊接時(shí)間10 秒內(nèi)。操作人員做好靜電防護(hù)措施，所有設(shè)備須可靠接地。

4. 回流焊最多不超過(guò)2 次。

5. 過(guò)燈時(shí)不能對(duì)燈仔施力受壓。

6. 過(guò)燈后PCB 板不能馬上包裝起來(lái)，需讓PCB 板和燈仔自然冷卻。