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封頭的種類的類型很多,包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設(shè)計(jì)。凸形封頭包括:半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好,但從制造難度上看,逐漸好制造。
封頭因不同的型號制造方式也不同。如小封頭,在制造時(shí)整體成型;而大、中型封頭需要先拼接后成型,這種制造方法用的多,標(biāo)準(zhǔn)中的要求主要針對它而言; 對于特大型封頭,因運(yùn)輸及開檔等因素要求,先分瓣成型,后組焊在一起。
封頭在拼接時(shí),拼接的距離應(yīng)有要求,為大于3δ,且不小于100mm。但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求,有其特殊性。 碟形封頭的r處避免拼接,會減薄、高應(yīng)力。 拼接時(shí)焊縫方向要求只允許是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會取消此要求。
拼接封頭的焊接接頭系數(shù) 先拼接后成型的封頭,拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行100%射線或超聲波檢測,合格級別隨設(shè)備殼體走。成型的焊縫檢測級別、比例與設(shè)備殼體相同,高了浪費(fèi)。所以封頭拼接雖然100%檢測,但合格級別不一樣,隨設(shè)備殼體走。
但要注意工藝制造過程, 正確的做法是:下料-小板拼成大板-成型-無損檢測 如果未成型之前做檢測是不對的,不了成型之后還合格。也就是說無損檢測是指無損檢測。
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