中山氧化鋯陶瓷切割 陶瓷片激光切割 來料加工
中山氧化鋯陶瓷切割 陶瓷片激光切割 來料加工
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中山氧化鋯陶瓷切割 陶瓷片激光切割 來料加工
中山氧化鋯陶瓷切割 陶瓷片激光切割 來料加工
中山氧化鋯陶瓷切割 陶瓷片激光切割 來料加工

中山氧化鋯陶瓷切割-陶瓷片激光切割-來料加工

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商品介紹
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定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割陶瓷厚度: 0.05-2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長(zhǎng): 納秒、皮秒
陶瓷打孔孔間距: 不小于1mm
最小孔徑: 0.1mm
商品介紹
北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工(納米級(jí))的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額,系高精度制造加工系統(tǒng)的佼佼者。
陶瓷材料的切割工藝是:切割陶瓷一般用瓷磚切割刀。氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁(Al2O3)為主體的陶瓷材料 氧化鋁陶瓷的硬度非常大,經(jīng)中科院上海硅酸鹽研究所測(cè)定,其洛氏硬度為HRA80-90,硬度僅次于金剛石,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過耐磨鋼和不銹鋼的耐磨性能。,而自然界硬度的是金剛石,其硬度10 。
中山氧化鋯陶瓷切割,陶瓷激光微切割
首先分析超聲加工硬脆陶瓷材料的實(shí)際意義,再對(duì)目前陶瓷材料的加工理論基礎(chǔ)和工藝手段進(jìn)行總結(jié),以實(shí)際加工運(yùn)動(dòng)過程為基礎(chǔ),結(jié)合壓痕斷裂力學(xué)理論分析縱扭復(fù)合振動(dòng)超聲加工陶瓷材料破碎去除機(jī)理,搭建試驗(yàn)平臺(tái),以加工過程物理量磨削力的變化規(guī)律和加工材料表面形貌分析材料去除過程機(jī)理,與理論相結(jié)合,豐富振動(dòng)輸出模式,滿足陶瓷材料高效高精密的加工要求,主要研究方法和結(jié)論如下:1、首先通過總結(jié)目前關(guān)于陶瓷材料加工機(jī)理研究的理論基礎(chǔ)和存在的加工工藝手段的優(yōu)劣性,得到復(fù)合振動(dòng)超聲對(duì)加工陶瓷材料具有一定的優(yōu)越性,并對(duì)復(fù)合振動(dòng)超聲加工在硬脆類材料上的研究應(yīng)用進(jìn)行歸納,確定了縱扭復(fù)合振動(dòng)超聲加工對(duì)陶瓷材料的工藝優(yōu)勢(shì);
中山氧化鋯陶瓷切割,陶瓷激光微切割
采用氧氣,氮?dú)?氬氣作為氣體以300W的Nd:YAG脈沖激光切割35A470牌號(hào)的硅鋼片.首行大量實(shí)驗(yàn)研究不同工藝參數(shù)對(duì)硅鋼片切縫寬度及切割質(zhì)量的影響,如采用不同的激光電源電流,激光脈寬,激光頻率,加工速度,離焦量等參數(shù)對(duì)析,然后總結(jié)出這些工藝參數(shù)對(duì)激光切割硅鋼片的影響規(guī)律,再研究不同保護(hù)氣體對(duì)激光切割工藝參數(shù)的選擇規(guī)律,后得出使用不同保護(hù)氣體的激光切割35A470牌號(hào)薄硅鋼片的工藝參數(shù).
中山氧化鋯陶瓷切割,陶瓷激光微切割
激光切割的工藝特點(diǎn)和質(zhì)量指標(biāo),討論激光功率,切割速度,激光聚集焦點(diǎn)位置等對(duì)切割質(zhì)量的影響,進(jìn)而采用激光切割機(jī),不斷地進(jìn)行切割試驗(yàn),從而確定了一組可以有效切割300 MW汽輪發(fā)電機(jī)風(fēng)道板結(jié)構(gòu)中0.65 厚65TW400硅鋼風(fēng)道片的切割參數(shù).
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 (QQ:857705609)
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網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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