北京華諾恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日，注冊地位于北京市豐臺區(qū)南三環(huán)西路88號花卉研究中心2102號，法定代表人為張衛(wèi)梅。
微納劃片與控制斷裂
微納劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描，使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關(guān)激光器和CO2激光器。
控制斷裂是利用微納刻槽時所產(chǎn)生的陡峭的溫度分布，在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應(yīng)力，使材料沿小槽斷開。

微納氧氣切割
微納氧氣切割原理類似于氧乙炔切割。它是用激光作為預(yù)熱熱源，用氧氣等活性氣體作為切割氣體。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用，發(fā)生氧化反應(yīng)，放出大量的氧化熱；另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應(yīng)區(qū)吹出，在金屬中形成切口。由于切割過程中的氧化反應(yīng)產(chǎn)生了大量的熱，所以微納氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2，而切割速度遠遠大于微納汽化切割和熔化切割。微納氧氣切割主要用于碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料。

微納切割非接觸式切割，微納切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件，不需要更換，只需改變激光器的輸出參數(shù)。微納切割過程噪聲低，振動小，無污染。

微納切割切割質(zhì)量好
由于微納光斑小、能量密度高、切割速度快，因此微納切割能夠獲得較好的切割質(zhì)量。
1、微納切割切口細窄，切縫兩邊平行并且與表面垂直，切割零件的尺寸精度可達±0.05；
2、切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至激光切割可以作為后一道工序，無需機械加工，零部件可直接使用；
3、材料經(jīng)過微納切割后，熱影響區(qū)寬度很小，切縫附近材料的性能也幾乎不受影響，并且工件變形小，切割精度高，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面形狀呈現(xiàn)較為規(guī)則的長方形。
本公司激光加工為非接觸性加工，標(biāo)刻圖案精細美觀，磨損。不產(chǎn)生機械擠壓或機械應(yīng)力，因此不會損壞被加工物品，易于產(chǎn)品的辨識，標(biāo)記信息可保持，符合環(huán)保要求，具有加工速度快、精細、清晰度高等特點。