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聚酰亞胺微納切割方法-絕緣墊片微納鉆孔加工-高精度加工±10um
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長: 納秒、皮秒
備注: 依據(jù)材料和精度選擇不同激光加工設(shè)備
商品介紹
北京華諾恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日,注冊地位于北京市豐臺區(qū)南三環(huán)西路88號花卉研究中心2102號,法定代表人為張衛(wèi)梅。
微納切割,大多數(shù)有機(jī)與無機(jī)材料都可以用微納切割。在工業(yè)制造系統(tǒng)占有份量很重的金屬加工業(yè),許多金屬材料,不管它是什么樣的硬度,都可以進(jìn)行無變形切割。當(dāng)然,對高反射率材料,如金、銀、銅和鋁合金,它們也是好的傳熱導(dǎo)體,因此微納切割很困難,甚至不能切割。激光切割刺、皺折、精度高,優(yōu)于等離子切割。對許多機(jī)電制造行業(yè)來說,由于微機(jī)程序控制的現(xiàn)代激光切割系統(tǒng)能方便切割不同形狀與尺寸的工件,它往往比沖切、模壓工藝更被優(yōu)先選用;盡管它加工速度還慢于模沖,但它沒有模具消耗,無須修理模具,還節(jié)約更換模具時間,從而節(jié)省了加工費(fèi)用,降低了生產(chǎn)成本,所以從總體上考慮是更合算的。
微納切割設(shè)備的價(jià)格相當(dāng)貴,約150萬元以上。隨著眼前儲罐行業(yè)的不斷發(fā)展,越來越多的行業(yè)和企業(yè)運(yùn)用到了儲罐,越來越多的企業(yè)進(jìn)入到了儲罐行業(yè)。但是,由于降低了后續(xù)工藝處理的成本,所以在大生產(chǎn)中采用這種設(shè)備還是可行的。
微納氧氣切割
微納氧氣切割原理類似于氧乙炔切割。它是用激光作為預(yù)熱熱源,用氧氣等活性氣體作為切割氣體。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用,發(fā)生氧化反應(yīng),放出大量的氧化熱;另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應(yīng)區(qū)吹出,在金屬中形成切口。由于切割過程中的氧化反應(yīng)產(chǎn)生了大量的熱,所以微納氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2,而切割速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于微納汽化切割和熔化切割。微納氧氣切割主要用于碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料。
微納劃片與控制斷裂
微納劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進(jìn)行掃描,使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽,然后施加一定的壓力,脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關(guān)激光器和CO2激光器。
控制斷裂是利用微納刻槽時所產(chǎn)生的陡峭的溫度分布,在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應(yīng)力,使材料沿小槽斷開。
本公司激光加工為非接觸性加工,標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀,磨損。不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,因此不會損壞被加工物品,易于產(chǎn)品的辨識,標(biāo)記信息可保持,符合環(huán)保要求,具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點(diǎn)。
微納切割,大多數(shù)有機(jī)與無機(jī)材料都可以用微納切割。在工業(yè)制造系統(tǒng)占有份量很重的金屬加工業(yè),許多金屬材料,不管它是什么樣的硬度,都可以進(jìn)行無變形切割。當(dāng)然,對高反射率材料,如金、銀、銅和鋁合金,它們也是好的傳熱導(dǎo)體,因此微納切割很困難,甚至不能切割。激光切割刺、皺折、精度高,優(yōu)于等離子切割。對許多機(jī)電制造行業(yè)來說,由于微機(jī)程序控制的現(xiàn)代激光切割系統(tǒng)能方便切割不同形狀與尺寸的工件,它往往比沖切、模壓工藝更被優(yōu)先選用;盡管它加工速度還慢于模沖,但它沒有模具消耗,無須修理模具,還節(jié)約更換模具時間,從而節(jié)省了加工費(fèi)用,降低了生產(chǎn)成本,所以從總體上考慮是更合算的。
微納切割設(shè)備的價(jià)格相當(dāng)貴,約150萬元以上。隨著眼前儲罐行業(yè)的不斷發(fā)展,越來越多的行業(yè)和企業(yè)運(yùn)用到了儲罐,越來越多的企業(yè)進(jìn)入到了儲罐行業(yè)。但是,由于降低了后續(xù)工藝處理的成本,所以在大生產(chǎn)中采用這種設(shè)備還是可行的。
微納氧氣切割
微納氧氣切割原理類似于氧乙炔切割。它是用激光作為預(yù)熱熱源,用氧氣等活性氣體作為切割氣體。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用,發(fā)生氧化反應(yīng),放出大量的氧化熱;另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應(yīng)區(qū)吹出,在金屬中形成切口。由于切割過程中的氧化反應(yīng)產(chǎn)生了大量的熱,所以微納氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2,而切割速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于微納汽化切割和熔化切割。微納氧氣切割主要用于碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料。
微納劃片與控制斷裂
微納劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進(jìn)行掃描,使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽,然后施加一定的壓力,脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關(guān)激光器和CO2激光器。
控制斷裂是利用微納刻槽時所產(chǎn)生的陡峭的溫度分布,在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應(yīng)力,使材料沿小槽斷開。
本公司激光加工為非接觸性加工,標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀,磨損。不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,因此不會損壞被加工物品,易于產(chǎn)品的辨識,標(biāo)記信息可保持,符合環(huán)保要求,具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點(diǎn)。
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 (QQ:857705609)
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傳真 莵莸莵-莻莸莸莽 莼获莶莼
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