日東TRM-3650S芯片塑模保護(hù)膠帶 防泄露膠帶 QFN應(yīng)用高溫膠帶
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日東TRM-3650S芯片塑模保護(hù)膠帶-防泄露膠帶-QFN應(yīng)用高溫膠帶

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商品介紹
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產(chǎn)地/產(chǎn)商 日本/NITTO
透氣性
主要材料 PI
厚度 0.031mm
用途 半導(dǎo)體封裝和電子元件墮模時,可防止樹脂泄露
拉伸性能 35%
型號 TRM-3650S
寬度 500mm
商品介紹
基本信息
產(chǎn)地/產(chǎn)商:日本/NITTO
透氣性:
主要材料:PI
厚度:0.031mm
用途:半導(dǎo)體封裝和電子元件墮模時,可防止樹脂泄露
拉伸性能:35%
型號:TRM-3650S
寬度:500mm

日東TRM-3650S芯片塑模保護(hù)膠帶 防泄露膠帶 QFN應(yīng)用高溫膠帶

特征

  • 耐熱性強(qiáng)。

  • 是熱加工過程中用于臨時固定和遮蔽,以及用于保護(hù)和傳輸膜元件的理想產(chǎn)品。

  • 可對已加工產(chǎn)品進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。

結(jié)構(gòu)


TRM 系列
產(chǎn)品編號粘合劑襯背總厚度 [無內(nèi)襯] [μm]離型紙粘合劑強(qiáng)度 [N/20 mm]
TRM-3650S硅樹脂聚酰亞胺薄膜 #2531聚合物薄膜 #500.3
TRM-6250L硅樹脂聚酰亞胺薄膜 #2531聚合物薄膜 #500.5
[備注] 
  • * 被粘合體: SUS 板、2 kg 輥?zhàn)?b,來回滾動一圈,5 mm/sec,剝離速度 300 mm/min,180° 角

應(yīng)用

  • 基材: 用于支撐較薄材料和在運(yùn)輸過程中對產(chǎn)品進(jìn)行保護(hù)

  • 臨時固定: 在要求高溫的制造加工過程中用于臨時固定

  • 遮蔽: 在包裝制造加工過程中用于遮蔽

  • 表面保護(hù): 保護(hù) CCD 玻璃

  • 控制: 半導(dǎo)體封裝和電子元件塑模時,可防止樹脂泄露

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公司名稱 深圳市一中科技有限公司
聯(lián)系賣家 黃玄龍 (QQ:2397266987)
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傳真 莵莽莻莻-莾莾莻莵莻莹莶莽
網(wǎng)址 http://www.55tape.com
地址 廣東省深圳市