太戈D19underfill底部填充膠CSP/BGA/VGA四角綁定UV膠
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太戈D19underfill底部填充膠CSP/BGA/VGA四角綁定UV膠
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太戈D19underfill底部填充膠CSP/BGA/VGA四角綁定UV膠

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¥58.00

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聯(lián)系人 楊靖媛

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發(fā)貨地 北京市
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商品介紹
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聯(lián)系方式
產(chǎn)品特性 可返修
是否進口 Array
產(chǎn)地 北京
品牌 太戈
型號 TG-D19
粘合材料類型 Array
功能 加固
用途范圍 大型電子元器件底部加固
貨號 TG-D19
包裝規(guī)格 30ml
粘度 3000Pa·s
執(zhí)行標準 ROHS
固化方式 紫外線光固化
保質(zhì)期 12個月
有效期 12個月
特色服務 技術(shù)支持 專業(yè)研發(fā) 提供樣品
商品介紹

 

 


        BGA/VGA四角邦定、大型電子元器件底部加固、圍壩,高黏度、高觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。膠層堅韌、抗沖擊性強



        底部填充膠用于BGA/VGA四角綁定,大型電子元器件底部加固,圍壩。





聯(lián)系方式
公司名稱 北京太戈科技有限公司
聯(lián)系賣家 楊靖媛 (QQ:347152900)
電話 莵莸莵-莶莻莽莵莽莶莼莸
手機 莸莶莾莸莵莻莹莾莼获莸
地址 北京市